?? 藍牙技術技術資料

?? 資源總數(shù)：1313
?? 源代碼：1250

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在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著...

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設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟...

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