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藍(lán)牙標(biāo)(biāo)準(zhǔn)

  • 藍(lán)牙燒寫軟件

    藍(lán)牙燒寫軟件是一款適合初學(xué)者的軟件

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙 燒寫 軟件

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:hfmm633

  • 藍(lán)牙燒寫軟件

    藍(lán)牙燒寫軟件是一款適合初學(xué)者的軟件

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙 燒寫 軟件

    上傳時間: 2013-10-20

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  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • Labview:字符串和文件I/O

    Labview:字符串和文件I/O

    標(biāo)簽: Labview 字符串

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:wmwai1314

  • 燃燒性能測試介紹

    UL標(biāo)準(zhǔn)的燃燒試驗

    標(biāo)簽: 性能測試

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:mengmeng444425

  • 高速I/O接口技術(shù)

    現(xiàn)代通信技術(shù)朝著高速、精確的方向發(fā)展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術(shù)的主流,在各行各業(yè)扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關(guān)技術(shù),如SERDES (串行器/解串器)技術(shù)、8B /10B編碼、COMMA字符、預(yù)加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品,展示了Rocket IO技術(shù)的實際應(yīng)用。關(guān)鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預(yù)加重

    標(biāo)簽: 接口技術(shù)

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:子虛烏有

  • AES快速算法和藍(lán)牙設(shè)備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法(用于密鑰管理和鑒權(quán)等)等

    AES快速算法和藍(lán)牙設(shè)備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法(用于密鑰管理和鑒權(quán)等)等

    標(biāo)簽: 算法 AES 快速算法 加密

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:hewenzhi

  • Mastering Oracle SQL By Alan Beaulieu, Sanjay Mishra Publisher : O Reilly Pub Date : April 2002 ISBN

    Mastering Oracle SQL By Alan Beaulieu, Sanjay Mishra Publisher : O Reilly Pub Date : April 2002 ISBN : 0-596-00129-0 Pages : 336 Slots : 1

    標(biāo)簽: Mastering Publisher Beaulieu Oracle

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:Yukiseop

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