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<button id="mc8w8"></button> 買的開發板上帶的52個應用于實物的程序，希望對大家有幫助
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xymbian
某些系統（比如 UNIX ）不支持方向鍵 如果發生這種情況請使用（J、L、I、K）代替 建議使用 133MHZ 或以上的機器 并配有 NETSCAPE 4.X 或 INTERNET EXPLORER 3.X. 對于較慢的機器請切換到 WIREFRAME 模式 通過按 “F” 鍵實現 . 再按一次 “F” 鍵切換會 SOLID RENDERING 模式。
標簽： INTERNET NETSCAPE EXPLO UNIX
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：cursor
針對特定微處理器而開發的程式，其功能是控制基本的I/O，使之有時鐘的功能
標簽： 程式
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：李彥東
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
進程間通信14 說明了進程控制原語并且觀察了如何調用多個進程。但是這些進程之間交換信息的 唯一方法是經由f o r k或e x e c傳送打開文件，或通過文件系統。本章將說明進程之間相互通信的 其他技術—I P C（InterProcess Communication）。
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：zhenyushaw
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
親自嘗試開發Android應用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調試橋。參加這堂課的學習無需具備Android開發經驗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：zhaoman32
Visual Foxpro開發之＜＜學生管理系統＞＞，可做學習或學校教學參考使用
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：源碼3
/*最大k乘積問題 問題描述: 設I是一個n位十進制整數。如果將I劃分為k段，則可得到k個整數。這k個整數的乘積稱為I的一個k乘積 。 試設計一個算法，對于給定的I和k，求出I的最大k乘積（n<=10）。 示例:輸入為 ： 4 3 結果:1234 */
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：caixiaoxu26
(1)輸入E條弧<j,k>,建立AOE-網的存儲結構 (2)從源點v出發,令ve[0]=0,按拓撲排序求其余各項頂點的最早發生時間ve[i](1<=i<=n-1).如果得到的拓樸有序序列中頂點個數小于網中頂點數n,則說明網中存在環,不能求關鍵路徑,算法終止 否則執行步驟(3)(3)從匯點v出發,令vl[n-1]=ve[n-1],按逆拓樸排序求其余各頂點的最遲發生時間vl[i](n-2>=i>=2). (4)根據各頂點的ve和vl值,求每條弧s的最早發生時間e(s)和最遲開始時間l(s).若某條弧滿足條件e(s)=l(s),則為關鍵活動.
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：fredguo
