GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
標(biāo)簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板
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GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
標(biāo)簽： 4677.20 GB-T 1988 印制板
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GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
標(biāo)簽： GB-T 1989 249 半導(dǎo)體分立器件
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GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.12 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反向散射法
標(biāo)簽： 4677.8 GB-T 1984 印制板鍍
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SJ／Z 2921-1988 開(kāi)關(guān)電源變壓器的計(jì)算方法
標(biāo)簽： 2921 1988 開(kāi)關(guān)電源變壓器 計(jì)算方法
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GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法
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GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.9 GB-T 1984 印制板
GB 9254-2008 信息技術(shù)設(shè)備的無(wú)線(xiàn)電騷擾限值和測(cè)量方法
標(biāo)簽： 9254 2008 GB 信息技術(shù)
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