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行動(dòng)裝置

  • 用VHDL語言在CPLD上實現串行通信

    用VHDL語言在CPLD上實現串行通信

    標簽: VHDL CPLD 語言 串行通信

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:q3290766

  • FPGA和PC機之間串行通信對輸出正弦波頻率的控制

    1、 利用FLEX10的片內RAM資源,根據DDS原理,設計產生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖; 2、 利用實驗板上的TLC7259轉換器,將1中得到的正弦信號,通過D/A轉換,通過ME5534濾波后在示波器上觀察; 3、 輸出波形要求: 在輸入時鐘頻率為16KHz時,輸出正弦波分辨率達到1Hz; 在輸入時鐘頻率為4MHz時,輸出正弦波分辨率達到256Hz; 4、 通過RS232C通信,實現FPGA和PC機之間串行通信,從而實現用PC機改變頻率控制字,實現對輸出正弦波頻率的控制。

    標簽: FPGA PC機 串行通信 輸出

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧

    iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧

    標簽: iSensor IMU 快速入門

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:小草123

  • AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放大器

    AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器

    標簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:xiaowei314

  • TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設置時間 功耗

    TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設置時間 功耗

    標簽: 5616 TLV DAC 12

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

    共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

    標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:debuchangshi

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

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