在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：lhc9102
隨著面向應用的增加,單片機系統I/O端口數量有限的問題日益突出。根據74HC164串行輸入、并行輸出的工作原理,對單片機系統的I/O端口進行擴展。設計具有16個按鍵的中斷串行鍵盤和具有8個數碼管的串行數碼管顯示,用4個I/O端口完成了傳統并行技術中需要24個I/O端口才能實現的功能。給出了硬件電路、程序和需要注意的問題。實踐表明,基于74HC164擴展單片機系統I/O端口的效果良好。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：jeffery
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。
標簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
1.1系統性能指標1.仿真、實驗相結合。2.實驗模塊化結構，互不影響，通過連線又可將各模塊有機結合。3.實驗內容設置豐富、合理，滿足教學大綱要求。4.每項實驗連線方便，既能滿足學生動手能力愿望，又能充分發揮學生的創新能力，提高教學實驗的質量和效率。5.自帶集成調試環境，Win9X/NT軟件平臺，含：源程序庫、芯片資料庫、原理圖庫、元器件位置圖庫、實驗說明、動態調試工具庫。6.提供源程序編輯、匯編、鏈接。7.電路具有過壓保護，確保系統安全、可靠工作。8.整機采用熱風整平工藝基板、波峰焊接，實驗連接接口采用圓孔插座，整機可靠性好。9.自帶EPROM寫入器，可對27128、2764EPROM進行寫入。10.自帶鍵盤顯示器，進口鍵座，專用彩色鍵帽，決無按鍵不可靠現象。11.系統用串行口、用戶用串行口相互獨立，在通過RS232與上位機聯機狀態下，同樣可以調試用戶串行口程序。12.系統帶有示波器功能，通過RS232口，可將測得的信號顯示在上位機的屏幕上。該系統通過RS232口可連各種上位機，在Win9X/NT軟件平臺進行仿真開發和實驗。同時系統自帶鍵盤顯示器，無須任何外設也能獨立工作，支持因陋就簡建立單片機實驗室。系統提供實驗程序庫，均放在系統光盤上，可直接使用。同時全部實驗程序機器碼已固化在EPROM中，作為用戶程序。在進入實驗前，需將該EPROM中的程序（在固化區）傳送到仿真RAM區，以便以單步、斷點、連續等方式運行程序。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：huaidan
安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：qoovoop
安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sjw920325
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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