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衛(wèi)星云圖

stbc_ofdm(time)

從時域分析比較了ofdm和stbc與ofdm結合的性能差別-from time-domain analysis and comparison of OFDM stbc OFDM combined wi

標簽： stbc_ofdm time

上傳時間： 2013-06-05

上傳用戶：caozhizhi
WinCE程序設計

Windows CE程序設計，北京大學出版社，[美]Douglas Boling 著。全書的內容主要包括Windows編程基礎（HelloWindowsCE、屏幕繪圖、輸入：鍵盤、輸入筆和菜單、窗口、控件和對話框）、Wi ndows CE 基礎（通用控件和WindowsCE、內存管理、文件、數據庫和注冊表、進程與線程）、通信（串行通信、Windows網絡和IrSock、連接到桌面）、高級主題（外殼編程、系統編程、COM基礎）。

標簽： WinCE 程序設計

上傳時間： 2013-07-16

上傳用戶：kennyplds
allegro manual.

allegro manual. ad dkjfa wi di akjf kjdfi dfjia kdjfid kjdsi djfdis.

標簽： allegro manual

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：star_in_rain
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：laomv123
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關技術資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經驗及技術不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
使用簡易閂鎖電路保護電源

設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個可控矽整流器(SCR)，結合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。

標簽： 閂鎖電路保護電源

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：zq70996813
Broadcom推出全球第一個802.11n單芯片解決方案

北京，2007年9月27日——全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球第一個全功能802.11n單芯片解決方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM產品系列的最新成員，它不僅是市場上最小和最經濟的802.11n解決方案，而且第一個讓Wi-Fi產品的實際無線吞吐量超過了200Mbps。這款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的無線性能和很多新功能，擴大了無線覆蓋范圍，使無線網絡能夠兌現802.11n的承諾，即同時支持幾路多媒體應用，包括高清視頻流。

標簽： Broadcom 802.11 單芯片方案

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：haohaoxuexi
DUAL RS-232 DRIVER RECEIVER WI

The TRS232E is a dual driver/receiver that includes a capacitive voltage generator to supply TIA/RS-232-Fvoltage levels from a single 5-V supply. Each receiver converts TIA/RS-232-F inputs to 5-V TTL/CMOS levels.This receiver has a typical threshold of 1.3 V, a typical hysteresis of 0.5 V, and can accept ±30-V inputs. Eachdriver converts TTL/CMOS input levels into TIA/RS-232-F levels. The driver, receiver, and voltage-generatorfunctions are available as cells in the Texas Instruments LinASIC™ library.

標簽： RECEIVER DRIVER DUAL 232

上傳時間： 2013-10-07

上傳用戶：waitingfy