IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...
表面組裝技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：452
?? 技術(shù)文檔：2
?? 源代碼：783
?? 電路圖：2
?? 表面組裝全部資料 (452個)
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...
雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來提供16A電流
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOS...
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:&n...
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）
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使用Oracle 外部過程發(fā)送email, 有裝java組件的Oracle不需要.
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1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes
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表面組裝元件
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現(xiàn)代表面處理新工藝、新技術(shù)與新標準
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包裝工程設(shè)計手冊
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