一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.
標(biāo)簽： 芯片
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：離殤
研究了MPP電荷耦合器件(CCD)暗電流和暗電流非均勻性的溫度特性,并與非MPP CCD的暗電流和暗電流非均勻性的溫度特性進行了對比分析。研究結(jié)果表明,MPP CCD抑制了表面暗電流,相較于非MPP CCD具有較低的暗電流和暗電流非均勻性,可以承受更高的工作溫度。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：netwolf
運用XRD、SEM、eDAQ電化學(xué)工作站和超低噪聲放大器,對樣品的相組成、顯微形貌及電化學(xué)性能進行表征。結(jié)果表明:所制備的Ag/AgCl電極外觀形貌好,表面缺陷少,AgCl和Ag粉混合均勻。
標(biāo)簽： Ag_AgCl 電極 電化學(xué) 性能
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：jichenxi0730
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：1184599859
采用射頻等離子體增強化學(xué)氣相沉積(RF2PECVD)技術(shù)制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結(jié)構(gòu)為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調(diào)節(jié)電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優(yōu)化了太陽能電池的制備工藝。結(jié)果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導(dǎo)率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用到電池上;當(dāng)P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結(jié)構(gòu)電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調(diào)整P 型晶化硅薄膜的結(jié)構(gòu)特征,將能進一步改善電池的性能。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wanqunsheng
金屬的化學(xué)腐蝕是由于金屬與電解質(zhì)溶液接觸時，金屬表面的各個部位存在著一定的電位差，形成腐蝕原電池，其中電位較低的部份成為陽極，電位較高的部位成為陰極，電子在金屬中由陽極流向陰極，而電解質(zhì)中的陰極去極化劑(例如0：、H )將電子從陰極除去，因此陽極不斷溶解M +M。 e，使腐蝕不斷繼續(xù)下去，
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：wdq1111
為了解決太陽能工程項目中光伏效率不高的問題，設(shè)計了雙軸太陽能跟蹤裝置，該系統(tǒng)采用視日軌跡跟蹤方案。文中著重分析了雙軸跟蹤的原理及其系統(tǒng)組成，利用光伏元件和STC89C52單片機實現(xiàn)大范圍太陽跟蹤，液晶顯示屏實時顯示最佳接收方位角及溫濕度。在光線充足的天氣條件下，跟蹤裝置自動旋轉(zhuǎn)并始終保持太陽光垂直照射在太陽能電池的表面。在陰雨天或夜間等光線不足的條件下系統(tǒng)停止跟蹤太陽轉(zhuǎn)動。整個系統(tǒng)不需要任何外部電源供電，實現(xiàn)對太陽的高精度跟蹤，并且使系統(tǒng)具有較強的抗干擾和運算能力。
標(biāo)簽： 單片機 太陽能跟蹤系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：atdawn
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。
標(biāo)簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
TDK公司的子公司TDK-EPC推出了愛普科斯PQ鐵氧體磁芯的擴展系列。新加入了PQ40/40和PQ50/50磁芯后，PQ磁芯系列覆蓋了PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。 PQ磁芯專為開關(guān)電源的變壓器研制。這些磁芯的插入高度可以調(diào)節(jié)，同時可以通過適當(dāng)調(diào)整磁芯保存相同的占用面積。新款鐵氧體磁芯可用于AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器中的標(biāo)準(zhǔn)繞線變壓器以及平面變壓器。 與傳統(tǒng)ETD/ER/E磁芯設(shè)計相比，PQ磁芯的主要優(yōu)勢在于擁有穩(wěn)定的圓形中心支腳和更大的外表面。憑借該圓形中心支腳和更大的繞組表面積，銅線的長度得以縮短。因此，變壓器生產(chǎn)的成本也得以降低。此外，更大的外表面可以保證更好的散熱。PQ磁芯外形經(jīng)過優(yōu)化，從而可以更小的尺寸和重量獲得與e磁芯相同的變壓器性能。PQ磁芯可由多種鐵氧體材料制成，如：N49、N51、N87、N92、N95和N97。
標(biāo)簽： 鐵氧體 PQ芯 產(chǎn)品系列 擴展
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：zgu489
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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