為了實現(xiàn)低成本的MEMS慣性測量組合應(yīng)用于現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)或測試系統(tǒng)，提出了一種基于FPGA的MIMU信號處理技術(shù)方案，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。該系統(tǒng)實現(xiàn)了采集現(xiàn)有MIMU輸出的RS422數(shù)字信號，將其轉(zhuǎn)換為目前激光或光纖陀螺的脈沖調(diào)制頻率信號，使之能夠應(yīng)用于現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)或測試系統(tǒng)。實際應(yīng)用表面，該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)期功能，達(dá)到了設(shè)計要求。
標(biāo)簽： FPGA MIMU 信號處理 技術(shù)研究
上傳時間： 2013-10-13
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印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間： 2013-10-28
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關(guān)于電子產(chǎn)品器件組裝、PCBA生產(chǎn)、DFM(可制造性設(shè)計)、測試策略、維修的資料，很詳細(xì)，值得學(xué)習(xí)研究
標(biāo)簽： 表面貼片
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：kernaling
主要是對AOI的介紹，其優(yōu)點以及影響檢測效果的主要因素。
上傳時間： 2013-11-08
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此資料為網(wǎng)上搜集。
上傳時間： 2013-11-16
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pcb全套技術(shù)資料內(nèi)容豐富，有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金).pdf
上傳時間： 2013-12-21
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PCB布線后表面處理
上傳時間： 2015-01-02
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誤區(qū)一：認(rèn)為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸?shù)臋C理認(rèn)識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑，其實在信號回流分析上，差分走線和普通的單端走線的機理是一致的，即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流，最大的區(qū)別在于差分線除了有對地的耦合之外，還存在相互之間的耦合，哪一種耦合強，那一種就成為主要的回流通路。
上傳時間： 2013-10-25
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-10-08
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