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表面

霍尼韋爾 3軸數(shù)字羅盤(pán)IC HMC5883L技術(shù)手冊(cè)

霍尼韋爾 HMC5883L 是一種表面貼裝的高集成模塊，并帶有數(shù)字接口的弱磁傳感器芯片，應(yīng)用于低成本羅盤(pán)和磁場(chǎng)檢測(cè)領(lǐng)域。HMC5883L 包括最先進(jìn)的高分辨率HMC118X 系列磁阻傳感器，并附帶霍尼韋爾專(zhuān)利的集成電路包括放大器、自動(dòng)消磁驅(qū)動(dòng)器、偏差校準(zhǔn)、能使羅盤(pán)精度控制在1°~2°的12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器.簡(jiǎn)易的I2C 系列總線接口。HMC5883L 是采用無(wú)鉛表面封裝技術(shù)，帶有16 引腳，尺寸為3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所應(yīng)用領(lǐng)域有手機(jī)、筆記本電腦、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)。HMC5883L 采用霍尼韋爾各向異性磁阻(AMR)技術(shù)，該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是其他磁傳感器技術(shù)所無(wú)法企及。這些各向異性傳感器具有在軸向高靈敏度和線性高精度的特點(diǎn).傳感器帶有的對(duì)于正交軸低敏感行的固相結(jié)構(gòu)能用于測(cè)量地球磁場(chǎng)的方向和大小，其測(cè)量范圍從毫高斯到 8 高斯(gauss)。霍尼韋爾的磁傳感器在低磁場(chǎng)傳感器行業(yè)中是靈敏度最高和可靠性最好的傳感器。

標(biāo)簽： hmc5883l 傳感器

上傳時(shí)間： 2022-07-23

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霧化器方案介紹

霧化片分為兩種不同類(lèi)別，實(shí)孔霧化片和微孔霧化片，這兩種的噴霧方法和工作原理是有所不同的。實(shí)孔霧化片的頻率比較高，常規(guī)有三種頻率1.7MHz、2.4MHz和3.0MHz；微孔霧化片常規(guī)頻率100KHZ到180KHZ 實(shí)孔霧化片本身是一個(gè)陶瓷片，表面采用玻璃釉面精制成，利用高頻振動(dòng)超聲原理把水瞬間分解成細(xì)小的水珠狀，再由本身霧化器產(chǎn)品噴出來(lái)。一般用于功率較大產(chǎn)品，例如家庭盆栽、加濕器、香薰機(jī)等產(chǎn)品。微孔霧化片是由壓電功能的陶瓷片以及金屬膜來(lái)組合而成，金屬膜有微孔區(qū)域，一般是用激光穿孔而成，所以成本會(huì)比實(shí)孔的貴。工作時(shí)由海綿吸棒把水吸上來(lái)，再由霧化片中間細(xì)孔噴出，因細(xì)孔被堵住則無(wú)法再噴出霧氣，所以對(duì)水質(zhì)要求較高。其功率較小，一般用于醫(yī)療霧化器、車(chē)載噴霧器、手持美容噴霧器等產(chǎn)品。

標(biāo)簽： 霧化器

上傳時(shí)間： 2022-07-24

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最新FPC生產(chǎn)流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

標(biāo)簽： fpc

上傳時(shí)間： 2022-07-27

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ZEMAX入門(mén)教學(xué)實(shí)例

1-1單透鏡這個(gè)例子是學(xué)習(xí)如何在ZEMAX里鍵入資料，包括設(shè)置系統(tǒng)孔徑（System Aperture）、透鏡單位（Lens Units）、以及波長(zhǎng)范圍（Wavelength Range），并且進(jìn)行優(yōu)化。你也將使用到光線扇形圖（Ray Fan Plots）、彌散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具來(lái)評(píng)估系統(tǒng)性能。這例子是一個(gè)焦距100mm、F/4的單透鏡鏡頭，材料為BK7，并且使用軸上（On-Axis）的可見(jiàn)光進(jìn)行分析。首先在運(yùn)行系統(tǒng)中開(kāi)啟ZEMAX，默認(rèn)的編輯視窗為透鏡資料編輯器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可鍵入大多數(shù)的透鏡參數(shù)，這些設(shè)置的參數(shù)包括：·表面類(lèi)型（Surf:Type）如標(biāo)準(zhǔn)球面、非球面、衍射光柵..等·曲率半徑（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：與下一個(gè)表面之間的距離·材料類(lèi)型（Glass）如玻璃、空氣、塑膠.…等：與下一個(gè)表面之間的材料

標(biāo)簽： zemax

上傳時(shí)間： 2022-07-27

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示波器探頭和附件選型指南

要實(shí)現(xiàn)示波器的最高使用性能，您必須根據(jù)特定的應(yīng)用需要選擇適宜的探頭和附件。無(wú)論您是需要便于連接到表面貼裝 IC 的高帶寬、低負(fù)載的有源探頭，還是需要用于測(cè)量高電壓的無(wú)源探頭，是德科技示波器都有眾多可供選擇的優(yōu)質(zhì)探頭和附件。

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上傳時(shí)間： 2022-07-29

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VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）

VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）資源包含以下內(nèi)容：1. 華為FPGA設(shè)計(jì)流程指南.2. 元器件封裝查詢圖表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模擬EDA下載板使用說(shuō)明.5. EDA技術(shù)概述.6. 多功能EDA仿真/教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng).7. 通用封裝庫(kù).8. pads 2007安裝教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高級(jí)講座(聽(tīng)說(shuō)要1萬(wàn)塊).11. 整流橋工作原理中文不用積分.12. pcb布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)精華.13. pads 十年經(jīng)驗(yàn)總結(jié).14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規(guī)則.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求.19. protel中的sch零件庫(kù).20. RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧.21. 高速PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì).22. 60分鐘學(xué)會(huì)OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷線路板制作技術(shù)大全-高速PCB設(shè)計(jì)指南.24. PCB板如何正確的敷銅.25. 如何安裝protel dxp (2004).26. TQFN 封裝.27. PADS培訓(xùn)資料.28. 印刷電路板短路處的尋找方法.29. pretol99se學(xué)習(xí)資料很實(shí)用.30. 高速電路PCB板級(jí)設(shè)計(jì)技巧(專(zhuān)家級(jí)講座).31. 高速電路板設(shè)計(jì)(世界級(jí)水準(zhǔn)).32. Protel99SE元件庫(kù).33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP轉(zhuǎn)PCB軟件.35. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.36. PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系.37. 幾種規(guī)格USB封裝.38. 高速PCB板的電源布線設(shè)計(jì).39. PCB板的線寬、覆銅厚度對(duì)應(yīng)的關(guān)系.40. Protel 2000中文版.

標(biāo)簽： 模電

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）

VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內(nèi)容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認(rèn)證中的PCB設(shè)計(jì).3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計(jì)方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).5. PADS教程完全版.6. 走線寬度電流關(guān)系對(duì)照表.7. 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.8. PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線之超級(jí)攻略.13. 表面貼片技術(shù)指南_值得學(xué)習(xí)研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設(shè)計(jì)案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問(wèn)題總結(jié).16. PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).17. 辦公設(shè)備多紙張檢測(cè)電路PCB源文件.18. Ultiboard7應(yīng)用舉例.19. PCB布線后檢查有錯(cuò)誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié).21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線技巧.23. Pads_layout中的一些操作問(wèn)題.24. 多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程.26. protel制版應(yīng)注意的問(wèn)題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線應(yīng)用筆記，很值得學(xué)習(xí)的.28. 射頻電路PCB設(shè)計(jì).29. Protel99se常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)表裝入錯(cuò)誤.30. Cadence16.2完全學(xué)習(xí)手冊(cè).31. PCB線寬過(guò)孔與電流關(guān)系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡(jiǎn)明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫(xiě).36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.38. 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門(mén)教程——焊盤(pán)制作.40. PCB基本走線規(guī)則.

標(biāo)簽： 通信原理電路高頻電子

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（12）

VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內(nèi)容：1. pcb的深層規(guī)范.2. 印制板設(shè)計(jì)規(guī)范.3. AD9破解補(bǔ)丁.4. 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)指導(dǎo).5. 小型化設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用.6. PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).7. pcb注意問(wèn)題.8. PCB工藝流程培訓(xùn)教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設(shè)計(jì)之超強(qiáng)功略.11. PCB四層板設(shè)計(jì)講解.12. Protel99SE設(shè)計(jì)PCB.13. PCB四層板常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)阻抗.14. 原創(chuàng)看圖快速學(xué)PADS Router高級(jí)應(yīng)用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經(jīng)典指導(dǎo)教程.16. PADS2007學(xué)習(xí)教材.17. PADS導(dǎo)出元件位置圖坐標(biāo)的方法.18. Protel99SE設(shè)計(jì)與仿真.19. 神速-三天學(xué)會(huì)PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數(shù)字設(shè)計(jì)).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設(shè)計(jì)指南.28. 華為PCB_Layout設(shè)計(jì)規(guī)范.29. pads2007基本錯(cuò)誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊(cè).31. TI封裝技術(shù).32. PCB設(shè)計(jì)中關(guān)于過(guò)孔的知識(shí).33. 跟我學(xué)自制電路板.34. PCB設(shè)計(jì)須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導(dǎo)熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù).40. 表面貼裝工程AOI的介紹.

標(biāo)簽： PowerPCB 視頻教程

上傳時(shí)間： 2013-07-06

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VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（14）

VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（14）資源包含以下內(nèi)容：1. protel 99se視頻教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封裝.3. protel 99se視頻教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布線經(jīng)驗(yàn).5. protel 99se視頻教程【完整版】01.6. 如何保護(hù)印刷電路板(PCB).7. PCB板基礎(chǔ)知識(shí).8. Protel99文件中導(dǎo)出數(shù)據(jù)流程.9. 芯片封裝方式詳解.10. PCB布線經(jīng)驗(yàn)教程.11. PCB一款模擬電路軟件.12. Protel_DXP常用快捷鍵(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布線篇.15. Altium Designer 電路板設(shè)計(jì).16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer詳細(xì)使用教程.18. 開(kāi)關(guān)電源PCB布局指南.19. Protel99SE與win7兼容問(wèn)題的解決.20. protel99se高級(jí)總結(jié)知識(shí).21. AD09 PCB設(shè)計(jì).22. altium designer元件庫(kù)大全.23. CAM350 漢化絕對(duì)好用的軟件.24. Altium元件庫(kù)大全 PCB.25. EDA技術(shù)基礎(chǔ)PCB自動(dòng)布線.26. pads9.3綠色版.27. Protel DXP常用封裝庫(kù)大全.28. 0805封裝尺寸下載.29. 屏蔽夾廠家資料.30. protel99、DXP lib元件及封裝庫(kù).31. protel99se知識(shí).32. 表面貼裝元器件封裝說(shuō)明.33. Allegro v16 基礎(chǔ)課程訓(xùn)練參考教材.34. 最新電阻色環(huán)的識(shí)別教程軟件下載.35. 你想封裝自己的元件庫(kù).36. 高速PCB設(shè)計(jì)須知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字.38. Altium_Designer畫(huà)元件封裝.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).

標(biāo)簽： 通信電子線路

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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VIP專(zhuān)區(qū)-電子產(chǎn)品工藝及文件編寫(xiě)資料合集

資源包含以下內(nèi)容：1.機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)用構(gòu)思圖冊(cè) 171頁(yè) 3.0M 藤森.pdf2.機(jī)械工藝編制 39頁(yè) 0.3M.pdf3.機(jī)械設(shè)計(jì)禁忌500例 260頁(yè) 3.8M.pdf4.注塑產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 45頁(yè) 1.3M.pdf5.電子產(chǎn)品制造實(shí)訓(xùn)手冊(cè)（二）66頁(yè) 4.1M.pdf6.電子產(chǎn)品總裝工藝規(guī)范 14頁(yè) 0.2M.pdf7.電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制 288頁(yè) 12.7M 高清書(shū)簽版.pdf8.電子產(chǎn)品整機(jī)裝配 84頁(yè) 3.1M.ppt9.電子產(chǎn)品的工藝,結(jié)構(gòu)與可靠性 159頁(yè) 3.6M.pdf10.電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程（頂級(jí)好東西） 10頁(yè) 2.3M.pdf11.電子產(chǎn)品組裝技術(shù) 253頁(yè) 8.9M 小龍.pdf12.電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 149頁(yè) 2.2M 超清書(shū)簽版.pdf13.電子產(chǎn)品造型與工藝手冊(cè) 612頁(yè) 26.5M.pdf14.電子工藝基礎(chǔ)與實(shí)踐 256頁(yè) 7.5M.pdf15.電子工藝實(shí)習(xí) 122頁(yè) 50.1M.ppt16.電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝 22頁(yè) 1.9M.ppt17.電子工藝實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書(shū) 259頁(yè) 12.9M.pdf18.電子工藝實(shí)訓(xùn)教程 180頁(yè) 4.5M.pdf19.電子整機(jī)實(shí)訓(xùn)——音響設(shè)備 320頁(yè) 7.4M.pdf20.電子整機(jī)裝配工藝 83頁(yè) 1.5M.pdf21.電子整機(jī)裝配常用器材 54頁(yè) 2.6M.pdf22.電子電路的焊接組裝與調(diào)試 78頁(yè) 1.9M.pdf23.電子類(lèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)資料 130頁(yè) 40.9M.pdf24.電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理.pdf25.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝 190頁(yè) 10.0M.pdf26.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)分析 3頁(yè) 0.1M.pdf27.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理 575頁(yè) 13.7M.pdf28.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理（第二冊(cè)）356頁(yè) 14.5M.pdf29.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè) 581頁(yè) 14.1M.pdf30.金屬工藝及工裝設(shè)計(jì) 266頁(yè) 11.0M.pdf31.電子產(chǎn)品工藝及文件編寫(xiě)資料合集

標(biāo)簽： 加工

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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