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被動元件

  • 磁珠的原理及應用

    由于電磁兼容的迫切要求,電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應用。然而實際應用中的電磁兼容問題十分復雜,單單依靠理論知識是完全不夠的,它更依賴于廣大電子工程師的實際經驗。為了更好地解決電子產品的電磁兼容性這一問題,還要考慮接地、 電路與PCB板設計、電纜設計、屏蔽設計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關電源電磁兼容設計中的重要性與應用,以期為設計者在設計新產品時提供必要的參考。   2  磁珠及其工作原理   磁珠的主要原料為鐵氧體,鐵氧體是一種立方晶格結構的亞鐵磁性材料,鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金,它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似,顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料,許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大,具有很高的導磁率,它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產生的電容最小。鐵氧體材料通常應用于高頻情況,因為在低頻時它們主要呈現電感特性,使得損耗很小。在高頻情況下,它們主要呈現電抗特性并且隨頻率改變。實際應用中,鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上,鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯,低頻下電阻被電感短路,高頻下電感阻抗變得相當高,以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置,高頻能量在上面轉化為熱能,這是由它的電阻特性決定的。   對于抑制電磁干擾用的鐵氧體,最重要的性能參數為磁導率和飽和磁通密度。磁導率可以表示為復數,實數部分構成電感,虛數部分代表損耗,隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯電路,如圖1所示,電感L和電阻R都是頻率的函數。當導線穿過這種鐵氧體磁芯時,所構成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加,但是在不同頻率時其機理是完全不同的。

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    上傳時間: 2013-11-19

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  • dxp2004自制常用元件庫

    dxp2004 自制常用元件庫

    標簽: 2004 dxp 元件庫

    上傳時間: 2013-11-17

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  • Protel DXP快捷鍵大全

    enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字  

    標簽: Protel DXP 快捷鍵

    上傳時間: 2013-12-29

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  • PADS建立元件庫基礎教程

    PADS建立元件庫基礎教程

    標簽: PADS 元件庫 基礎教程

    上傳時間: 2013-11-21

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  • PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr

    有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調整。所以想到一個方法:把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值,就為元件的中心。

    標簽: Layout Basic PADS Scr

    上傳時間: 2013-11-01

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  • PCB元件封裝設計規范

    PCB元件封裝設計規范

    標簽: PCB 元件封裝 設計規范

    上傳時間: 2013-11-21

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  • PCB元件封裝的設計規范

    PCB元件封裝的設計規范,好好看看。

    標簽: PCB 元件封裝 設計規范

    上傳時間: 2014-11-17

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  • PROTUS中元件英文縮寫

    PROTUS中元件英文縮寫

    標簽: PROTUS 元件 英文縮寫

    上傳時間: 2013-10-13

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  • PADS元件引腳定義

    PADS元件引腳定義

    標簽: PADS 元件 引腳定義

    上傳時間: 2013-11-14

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  • Protel99se中如何批量修改元件的封裝

    Protel_99_se 修改元件的封裝

    標簽: Protel 99 se 修改

    上傳時間: 2014-10-26

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