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被動元件

  • 集成元件庫的創(chuàng)建

    集成元件庫的創(chuàng)建

    標(biāo)簽: 集成 元件庫

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:a3318966

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標(biāo)簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:liuwei6419

  • Proteus+7.8+元件庫

    元件庫

    標(biāo)簽: Proteus 7.8 元件庫

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:王楚楚

  • 充分利用IP以及拓?fù)湟?guī)劃提高PCB設(shè)計效率

    本文探討的重點是PCB設(shè)計人員利用IP,并進一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具來支持IP,快速完成整個PCB設(shè)計。從圖1可以看出,設(shè)計工程師的職責(zé)是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規(guī)劃關(guān)鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP,就可將這些IP信息提供給PCB設(shè)計人員,由他們完成剩余的設(shè)計。 圖1:設(shè)計工程師獲取IP,PCB設(shè)計人員進一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具支持IP,快速完成整個PCB設(shè)計。現(xiàn)在無需再通過設(shè)計工程師和PCB設(shè)計人員之間的交互和反復(fù)過程來獲取正確的設(shè)計意圖,設(shè)計工程師已經(jīng)獲取這些信息,并且結(jié)果相當(dāng)精確,這對PCB設(shè)計人員來說幫助很大。在很多設(shè)計中,設(shè)計工程師和PCB設(shè)計人員要進行交互式布局和布線,這會消耗雙方許多寶貴的時間。從以往的經(jīng)歷來看交互操作是必要的,但很耗時間,且效率低下。設(shè)計工程師提供的最初規(guī)劃可能只是一個手工繪圖,沒有適當(dāng)比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設(shè)計人員參與到設(shè)計中來,雖然采用拓?fù)湟?guī)劃技術(shù)的工程師可以獲取某些元件的布局和互連,不過,這個設(shè)計可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結(jié)構(gòu)和所有互連才能完成。PCB設(shè)計人員需要采用拓?fù)湟?guī)劃,并與經(jīng)過布局的和尚未布局的元件進行交互,這樣做可以形成最佳的布局和交互規(guī)劃,從而提高PCB設(shè)計效率。隨著關(guān)鍵區(qū)域和高密區(qū)域布局完成及拓?fù)湟?guī)劃被獲取,布局可能先于最終拓?fù)湟?guī)劃完成。因此,一些拓?fù)渎窂娇赡鼙仨毰c現(xiàn)有布局一起工作。雖然它們的優(yōu)先級較低,但仍需要進行連接。因而一部分規(guī)劃圍繞布局后的元件產(chǎn)生了。此外,這一級規(guī)劃可能需要更多細(xì)節(jié)來為其它信號提供必要的優(yōu)先級。

    標(biāo)簽: PCB 利用IP 拓?fù)湟?guī)劃

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sjyy1001

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計

    對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

  • 信號完整性知識基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識,并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號完整性

    上傳時間: 2014-05-15

    上傳用戶:dudu1210004

  • 雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來提供16A電流

    LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi),因此只需少量的外部元件。

    標(biāo)簽: uModule DCDC 16A 雙通道

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:頂?shù)弥?/p>

  • 分立元件串聯(lián)穩(wěn)壓電源設(shè)計方案

    分立元件串聯(lián)穩(wěn)壓電源設(shè)計方案(1)

    標(biāo)簽: 分立元件 串聯(lián)穩(wěn)壓 電源設(shè)計 方案

    上傳時間: 2013-11-03

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  • OrCAD元件庫

    OrCAD元件庫

    標(biāo)簽: OrCAD 元件庫

    上傳時間: 2013-10-26

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  • 萬芯元件常用替換表

    萬芯元件常用MOSFET AOS替換表

    標(biāo)簽: 萬芯元件

    上傳時間: 2013-11-01

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