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裝飾照明

  • LED照明燈具亮度問題的研究與提高

    摘 要:由于在某些場合,LED照明燈具的亮度達(dá)不到要求,因此,如何來提高LED照明亮度迫在眉睫。該文通過對LED照明燈具的研究,根據(jù)燈具自身的特點(diǎn),設(shè)計(jì)出了提高亮度的方案。通過仿真實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證對LED照明燈具亮度優(yōu)化的效果,仿真系統(tǒng)能夠使得用戶對照明系統(tǒng)中的燈具進(jìn)行亮度效果的編輯、存儲、修改并將方案數(shù)據(jù)分配給下一層處理單元。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明,改進(jìn)后的LED照明燈具,亮度提高明顯從而更有效,更合理地利用有限的光能。

    標(biāo)簽: LED 照明燈具 亮度

    上傳時(shí)間: 2013-05-29

    上傳用戶:agent

  • 普通照明用LED標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)要求

    近年來LED在普通照明市場的應(yīng)用越來越廣泛,人們對照明LED標(biāo)準(zhǔn)的需求和關(guān)注度不斷提高,本文將介紹目前我國制定的有關(guān)照明LED標(biāo)準(zhǔn)的情況,并重點(diǎn)對普通照明用LED模塊及其控制裝置以及自鎮(zhèn)流LED燈的技術(shù)要求進(jìn)行闡述。 關(guān)鍵詞 LED 普通照明 標(biāo)準(zhǔn)化

    標(biāo)簽: LED 普通照明 技術(shù)要求 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-06-23

    上傳用戶:onewq

  • LED照明常用英文解釋

    LED照明常用英文解釋_LED出口必須掌握的!

    標(biāo)簽: LED 照明 英文

    上傳時(shí)間: 2013-07-21

    上傳用戶:Amos

  • LED照明設(shè)計(jì)

    發(fā)光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產(chǎn)品背光等應(yīng)用獲大量采用后,隨著它發(fā)光性能的進(jìn)一步提升及成本的優(yōu)化,近年來,已邁入通用照明領(lǐng)域,如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標(biāo)識牌、信號燈、以及住宅內(nèi)的照明等,應(yīng)用可謂方興未艾。

    標(biāo)簽: LED 照明設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:1101055045

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 用于蜂窩電話照相機(jī)的基本閃光燈照明電路

    下一代蜂窩電話將擁有高質(zhì)量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能,基於閃光燈的照明是至關(guān)重要的

    標(biāo)簽: 蜂窩電話 照相機(jī) 照明 電路

    上傳時(shí)間: 2013-12-28

    上傳用戶:xuanjie

  • 無線LED照明系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)用

    短距離無線通信技術(shù)是目前新興的通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù),它的應(yīng)用有效地克服了傳統(tǒng)有線控制的弊端,使得系統(tǒng)更加智能化。此外,隨著綠色照明與智能家居日益受到廣泛關(guān)注,短距離無線通信技術(shù)也逐漸開始應(yīng)用在相關(guān)領(lǐng)域。所以,針對于此,本文設(shè)計(jì)并完成了基于TI CC430 系列和UCC28810 的無線LED 照明系統(tǒng),旨在提供一種新穎、高效以及智能化的無線LED 照明系統(tǒng)解決方案。

    標(biāo)簽: LED 無線 照明系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:yyq123456789

  • 大功率LED照明系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì)

    由于大功率LED工作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱量,使得大功率LED照明系統(tǒng)中的熱管理成為一個(gè)非常重要的議題。文中分析了在大功率LED照明系統(tǒng)中熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射這3種熱傳遞方式的應(yīng)用,并分別提出了優(yōu)化的方案。對于大功率LED照明系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì),我們提出要系統(tǒng)考慮熱通路的每個(gè)環(huán)節(jié),通過分配溫度梯度預(yù)算來選取適當(dāng)?shù)姆桨福赃_(dá)到良好的散熱效果。

    標(biāo)簽: LED 大功率 照明系統(tǒng) 熱管理

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:weiwolkt

  • 啟星LED照明芯片方案

    啟星LED照明芯片方案

    標(biāo)簽: LED 照明芯片 方案

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:671145514

  • 智能LED照明控制系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

    LED照明的優(yōu)化設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: LED 照明控制系統(tǒng) 優(yōu)化設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:momofiona

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