本系統(tǒng)融合了傳感器技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、3G通信技術(shù)，針對(duì)目前城市建筑照明管理方式單一、非智能化、布線復(fù)雜及維護(hù)困難的現(xiàn)狀，提出了基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的建筑照明智能無(wú)線控制方案。方案按照分層軟硬件設(shè)計(jì)思想，采用終端層、電控柜主節(jié)點(diǎn)層和服務(wù)器層的三層結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，將ZigBee技術(shù)、2.5G/3G通信技術(shù)與Internet Web技術(shù)可靠的融合到整個(gè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程。系統(tǒng)在有效網(wǎng)絡(luò)編址基礎(chǔ)上，提供1/2、1/3等控制模式和按地球經(jīng)緯度控制模式，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 建筑照明 智能無(wú)線 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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為解決當(dāng)前城市照明系統(tǒng)以時(shí)控或手控為主、自動(dòng)化程度不高、系統(tǒng)可靠性低的問(wèn)題，設(shè)計(jì)出基于.NET/GPRS/GIS技術(shù)的城市照明監(jiān)控管理系統(tǒng)。系統(tǒng)采用客戶機(jī)/服務(wù)器模式，以Microsoft .NET Framework 4.0為開(kāi)發(fā)環(huán)境，MapInfo為GIS開(kāi)發(fā)平臺(tái)，MapX5.0和Microsoft Visual Studio 2010為開(kāi)發(fā)工具，Microsoft SQL Server 2008為數(shù)據(jù)庫(kù)管理工具。根據(jù)城市照明系統(tǒng)的管理需求，系統(tǒng)分為電子地圖、系統(tǒng)管理、報(bào)警管理、控制管理、GPRS管理、查詢管理、時(shí)間管理和關(guān)于八個(gè)功能模塊，具有遙信、遙測(cè)、遙控、遙調(diào)、遙視、自動(dòng)報(bào)警、圖形顯示、數(shù)據(jù)分析、查詢統(tǒng)計(jì)和打印等功能。測(cè)試結(jié)果表明系統(tǒng)功能豐富、運(yùn)行穩(wěn)定、實(shí)時(shí)性高、管理維護(hù)方便，具有良好的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： NET_GPRS_GIS 城市照明 監(jiān)控管理 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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基于響應(yīng)節(jié)能環(huán)保的號(hào)召，實(shí)現(xiàn)對(duì)室內(nèi)照明系統(tǒng)的智能化節(jié)能控制的目的，本文介紹了采用熱釋紅外傳感器、光敏電阻和單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件編程聯(lián)合控制的方法，同時(shí)結(jié)合模擬元件搭載，實(shí)際電路設(shè)計(jì)以及軟件編程控制的實(shí)驗(yàn)過(guò)程，達(dá)到采用軟、硬件不同的設(shè)計(jì)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)樓宇照明的智能化控制。
標(biāo)簽： 智能照明控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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ARM單片機(jī)載波照明控制器的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī) 載波 照明控制器
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：bnfm
文中針對(duì)傳統(tǒng)的井下照明系統(tǒng)存在的弊端，設(shè)計(jì)了一種基于ARM單片機(jī)載波照明控制器。該控制器以ARM單片機(jī)為控制核心，以電力線載波通信芯片SC1128為基礎(chǔ)，輔以外圍接口電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控每盞燈的亮滅。與傳統(tǒng)的井下照明系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)充分利用井下現(xiàn)有的電網(wǎng)資源，無(wú)需重新布線，大大降低了用電的成本。
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī) 載波 照明控制器
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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設(shè)計(jì)了一種基于ZigBee技術(shù)的太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)，充分考慮了電、熱、光的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)結(jié)合AVR單片機(jī)設(shè)計(jì)的太陽(yáng)能控制器具有防止過(guò)充過(guò)放等保護(hù)功能，通過(guò)相關(guān)傳感器采集數(shù)據(jù)并通過(guò)ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳給監(jiān)控中心，實(shí)時(shí)顯示采集到的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)線遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)與智能控制；通過(guò)建立LED熱模型，仿真分析了燈具的熱均勻分布；通過(guò)Matlab計(jì)算及Tracepro仿真等過(guò)程合理地布置了高低色溫LED燈珠間距,并得到了近場(chǎng)照度均勻面。系統(tǒng)測(cè)試表明，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)可提供節(jié)能高效的、智能穩(wěn)定的、溫馨健康的照明環(huán)境。
標(biāo)簽： ZigBee LED 太陽(yáng)能 照明系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：wangyi39
介紹了ZigBee技術(shù)，提出了一種基于ARM9芯片與ZigBeeCC2480芯片控制的、應(yīng)用于家居中的智能無(wú)線照明系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有上電自組網(wǎng)的功能，用戶可以控制協(xié)調(diào)器通過(guò)路由器向該路由器節(jié)點(diǎn)上的任意一個(gè)終端設(shè)備發(fā)送信號(hào)，終端設(shè)備接收到命令并產(chǎn)生PWM信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)每一盞LED的多級(jí)調(diào)光及情景模式控制功能。闡述了實(shí)現(xiàn)該系統(tǒng)的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題并給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
標(biāo)簽： ZigBee 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線智能照明 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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發(fā)明人簡(jiǎn)介：發(fā)明人米有泉是復(fù)合型人才，在電子領(lǐng)域很有造就，給國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了不少創(chuàng)新產(chǎn)品解決了不少技術(shù)難題。單極開(kāi)關(guān)是串聯(lián)在一根火線與負(fù)載一端之間或者串聯(lián)在一根零線與負(fù)載一端之間的控制開(kāi)關(guān),比如智能照明控制墻壁開(kāi)關(guān)和機(jī)械墻照明控制壁開(kāi)關(guān)就是單極開(kāi)關(guān)。要解決的技術(shù)壁壘是串聯(lián)供電難題，開(kāi)發(fā)難度相當(dāng)大。雙極開(kāi)關(guān)是并聯(lián)在零火線上的控制開(kāi)關(guān),比如電視、空調(diào)、風(fēng)扇、裝在燈具里的吸頂遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)和遙控插座就是雙極遙控開(kāi)關(guān)。并聯(lián)供電沒(méi)有技術(shù)壁壘，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單容易。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：問(wèn)題問(wèn)題
單片機(jī)C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)——基于8051+Proteus仿真：繼電器控制照明設(shè)備（壓縮包），程序完整，
標(biāo)簽： Proteus 8051 繼電器控制 照明設(shè)備
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：cjh1129
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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