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覆蓋網(wǎng)絡

網葉編輯器 ?W葉編輯器網葉編輯器

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上傳時間： 2016-01-20

上傳用戶：watch100
USB HID R/W 測試程式, 從網路上抓下來, 並修正其問題

USB HID R/W 測試程式, 從網路上抓下來, 並修正其問題

標簽： USB HID 程式正

上傳時間： 2016-02-20

上傳用戶：米卡
C++神經網絡

C++神經網絡，c++，BP網絡模型，適用于多對一

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上傳時間： 2017-04-09

上傳用戶：iswlkje
開放式PAC系統設計與開發

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
cookie 是一個會儲存使用者電腦裏的變數。每一次同樣的電腦以瀏灠器請求網頁時

cookie 是一個會儲存使用者電腦裏的變數。每一次同樣的電腦以瀏灠器請求網頁時，它同樣的也會傳 cookie。有了 JavaScript, 你可以同時建立及回覆 cookie 的值。

標簽： cookie

上傳時間： 2016-08-02

上傳用戶：agent
W火電機組儀控分冊

W火電機組儀控分冊

標簽： 火電機組分

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
局域網最常見十大錯誤及解決(一)

局域網最常見十大錯誤及解決(一)

標簽： 局域

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系寬度（mm）電流（A）寬度（mm）電流（A）寬度（mm）電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

標簽： PCB 寬覆銅電流

上傳時間： 2013-06-28

上傳用戶：gzming
PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系，可作為PCB設計時的參考資料。

標簽： PCB 寬覆銅

上傳時間： 2013-06-16

上傳用戶：liansi
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gundan