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覆銅

  • PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系 寬度(mm) 電流(A) 寬度(mm) 電流(A) 寬度(mm) 電流(A)0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

    標簽: PCB 覆銅 電流

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:gzming

  • PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系,可作為PCB設計時的參考資料。

    標簽: PCB 覆銅

    上傳時間: 2013-06-16

    上傳用戶:liansi

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 架空輸電線路導線覆冰在線監測系統

    持續雨雪冰凍天氣時絕緣子嚴重覆冰并產生重力過荷載,導致電網發生倒塔斷線、冰閃跳閘、導線舞動、設備損壞、電網解列、大面積停電等冰災事故,針對這一問題分析了防止復雜大電網發生覆冰災害事故的原因,介紹了研究現狀和存在的問題,指出了架空輸電線路導線覆冰在線監測的重要性。重點介紹了稱重法原理的導線覆冰在線綜合監測裝置功能、數學模型、應用現狀,提出基于稱重法原理實現的“等值覆冰在線監測系統”町滿足電力系統基建、生產、運行的需求。

    標簽: 架空輸電 導線 在線監測系統 線路

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:pinksun9

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • 數值分析電子教案并附有pdf格式的習題?搗治齙繾詠貪覆⒏接衟df格式的習題數值分析電子教案并附有pdf格式的習題

    數值分析電子教案并附有pdf格式的習題?搗治齙繾詠貪覆⒏接衟df格式的習題數值分析電子教案并附有pdf格式的習題

    標簽: 數值分析 電子教案

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:cainaifa

  • matlat程序用于計算帶金屬覆層的一維光子晶體的反射率

    matlat程序用于計算帶金屬覆層的一維光子晶體的反射率

    標簽: matlat 程序 光子晶體 反射

    上傳時間: 2017-09-12

    上傳用戶:JIUSHICHEN

  • Altium Designer設置規則和復雜覆銅規則設置

    Altium Designer設置規則和復雜覆銅規則設置

    標簽: Altium Designer

    上傳時間: 2015-05-03

    上傳用戶:tangtang123

  • 模具鋼表面TD法制備碳化釩覆層的研究

    通過在工件表面形成一層高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨,抗咬合,耐蝕等性能,從而提高其使用壽命的有效而又經濟的方法,TD覆層處理技術以碳化釩覆層為例,其表面硬度可達HV3200左右,較傳統的表面處理方法如滲碳HV~900;滲氮HV~1200;鍍硬鉻HV~1000;甚至滲硼HV 1200~1800等表面處理的硬度高得多,因此具有遠優于這些表面處理方法的耐磨性能。

    標簽: 模具 表面

    上傳時間: 2018-01-30

    上傳用戶:yanjianwen

  • Protel99SE常規教程(圖片教程).rar

    PROTEL99SE常規教程(圖片教程) 5天(每天2小時),你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。 課程介紹: 圖片教程的第1天: 學會自己畫簡單的SCH文件 第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進行畫第一個可以自動布線的原理圖>> 課后補充:SCH中一些必須要避免的錯誤! 圖片教程的第2天: 學會從SCH到PCB的轉變,并且進行自動布線 第一課:建立一個PCB文件,并且添加自動布線所必需的封裝庫 第二課:把前面的SCH文件變成PCB板 第三課: 對PCB進行自動布線 圖片教程的第3天: 學會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線 第一課:做一個SCH里面常要用到的電阻零件 圖片教程的第4天: 學會自己做PCB零件封裝 第一課:做一個屬于自己的PCB零件封裝 課后補充:PCB中一些必須要避免的錯誤! 布線方面的高級設置:自動布線和手動布線方面的高級設置問題 圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設置和常用技巧 二、PCB的一些高級設置和常用技巧 在PCB中,如何校驗和查看PCB單個的網絡連接情況 在PCB中給PCB補淚滴的具體操作 在PCB中給PCB做覆銅的具體操作 在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個功能對于熱轉印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝 如何在PCB文件中加上漂亮的漢字 附件:PROTEL99SE 安裝 License 5天(每天2小時),你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。

    標簽: Protel 教程 99

    上傳時間: 2013-05-24

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