本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據，建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統，通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數據挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數據的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
上傳時間： 2022-06-21
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15 W無線充電發射器解決方案（原理圖、BOM、應用說明等）.
標簽： 無線充電發射器
上傳時間： 2022-06-21
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45 W隔離式反激式電源(90 VAC - 265 VAC輸入; 24 V，1.88 A輸出)，適用于使用InnoSwitch3-CP(INN3268-H221)以及CV，CC和CP輸出選項的智能揚聲器和管狀電機
標簽： 智能揚聲器 管狀電機 輸出隔離式反激式電源
上傳時間： 2022-07-11
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針對空間電壓欠量脈寬調制過程中存在的問題，采用理論推演與軟件設計方法，在介紹了s V P w M 的基本原理的基礎上，利用T I 公司的 D S P電機控制芯片 T M S 3 2 0 L F 2 4 0 7設計了S V P W M的實現方法，并給出 j - 變頻調速系統的全數字化實現。 通過對永磁同步電機進行控制仿真實驗，得到的結果表明此方法是切實可行V , J ，控制系統具有優良的動靜態性能，較高的控制效果，有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-04-24
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PROTEL99SE常規教程（圖片教程） 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。 課程介紹： 圖片教程的第1天: 學會自己畫簡單的SCH文件 第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進行畫第一個可以自動布線的原理圖>> 課后補充：SCH中一些必須要避免的錯誤! 圖片教程的第2天: 學會從SCH到PCB的轉變,并且進行自動布線 第一課：建立一個PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫 第二課：把前面的SCH文件變成PCB板 第三課: 對PCB進行自動布線 圖片教程的第3天: 學會自己做SCH零件。說明:SCH零件庫用來畫圖和自動布線 第一課：做一個SCH里面常要用到的電阻零件 圖片教程的第4天: 學會自己做PCB零件封裝 第一課：做一個屬于自己的PCB零件封裝 課后補充：PCB中一些必須要避免的錯誤! 布線方面的高級設置:自動布線和手動布線方面的高級設置問題 圖片教程的第5天: 一些高級的常用技巧 一、SCH中的一些常用技巧 SCH的一些高級設置和常用技巧 二、PCB的一些高級設置和常用技巧 在PCB中,如何校驗和查看PCB單個的網絡連接情況 在PCB中給PCB補淚滴的具體操作 在PCB中給PCB做覆銅的具體操作 在PCB中如何打印出中空的焊盤(這個功能對于熱轉印制板比較有用) 在PCB中如何找到我們要找的封裝 如何在PCB文件中加上漂亮的漢字 附件：PROTEL99SE 安裝 License 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作。
上傳時間： 2013-05-24
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VB從入門到實踐。很適合vb的入門者。一邊學一邊做，更快掌握。-VB from entry to practice. Vb is very suitable for beginners. Side w
上傳時間： 2013-05-29
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IPC-A-610D是目前全球范圍內應用最為廣泛的電子組裝標準。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業通行的工藝標準，是所有質保和組裝部門必備的法典。 該標準內容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標準、表面貼裝和分立導線組件、機械組裝、清潔、標記、涂覆以及層壓板要求。 IPC-A-610對所有的質檢員、操作員和培訓人員來說都具有很大的借鑒意義。 D版本中新增了超過730幅關于可接受性標準的插圖，其清晰度和準確度都經過了嚴格的審核。
上傳時間： 2013-05-17
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PADS基礎入門視頻教程 1、PADS Layout的目標嵌入.avi 2、創建PCB封裝.avi 3、創建管腳封裝.avi 4、導線的連接.avi 5、繪制圖形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆銅的外邊框.avi 8、手動布線.avi 9、手工布局.avi 10、縮放操作.avi 11、顏色參數設置.avi 12、在多板向導中建立多板項目的方法.avi
上傳時間： 2013-06-29
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在繪制USB電源線、信號地和保護地時，應注意以下幾點： ①USB插座的1、2、3、4腳應在信號地的包圍范圍內，而不是在保護地的包圍范圍 內。 ②USB差分信號線和其他信號線在走線的時候不應與保護地層出現交疊。 ③電源層和信號地層在覆銅的時候要注意不應與保護地層出現交疊。 ④電源層要比信號地層內縮20D，D為電源層與信號地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 mil以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。
上傳時間： 2013-04-24
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·《信號處理引論》【國外電子與通信教材系列】 【原書作者】： [美]James H. McClellan/ Ronald W. Schafer/ Mark A. Yoder【譯者】：周利清 等【出版社】 ： 電子工業出版社【出版日期】：2005年4月【文件格式】：超星 本書是作者根據他們近十年的教學和研究
標簽： 信號處理
上傳時間： 2013-04-24
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