《C程序設(shè)計(jì)語言》是由C語言的設(shè)計(jì)者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫的一部介紹標(biāo)準(zhǔn)C語言及其程序設(shè)計(jì)方法的權(quán)威性經(jīng)典著作。全面、系統(tǒng)地講述了C語言的各個(gè)特性及程序設(shè)計(jì)的基本方法，包括基本概念、類型和表達(dá)式、控制流、函數(shù)與程序結(jié)構(gòu)、指針與數(shù)組、結(jié)構(gòu)、輸入與輸出、UNIX系統(tǒng)接口、標(biāo)準(zhǔn)庫等內(nèi)容。《C程序設(shè)計(jì)語言》的講述深入淺出，配合典型例證，通俗易懂，實(shí)用性強(qiáng)，適合作為大專院校計(jì)算機(jī)專業(yè)或非計(jì)算機(jī)專業(yè)的C語言教材，也可以作為從事計(jì)算機(jī)相關(guān)軟硬件開發(fā)的技術(shù)人員的參考書。 在計(jì)算機(jī)發(fā)展的歷史上，沒有哪一種程序設(shè)計(jì)語言像C語言這樣應(yīng)用如此廣泛。
標(biāo)簽： C程序設(shè)計(jì) 語言
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術(shù)語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時(shí)最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術(shù)語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時(shí)最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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PCB線寬和電流關(guān)系公式 先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括號(hào)里面是指數(shù)， K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點(diǎn)是1060℃） A為覆銅截面積，單位為square mil. I為容許的最大電流，單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍數(shù)關(guān)系，與公式不符 ？
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：ljd123456
PCB+感光膜+覆銅板
標(biāo)簽： 電路板
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：498732662
老鳥不必看了，強(qiáng)烈建議新手看，有很多東西很實(shí)用，都是我遇到的，并找到了相關(guān)的解決辦法。 比如：1、對(duì)線段進(jìn)行角度調(diào)整，有兩種方法 2、讓大元件下面放小元件 3、多線段重合構(gòu)成覆銅效果...... 具體大家自己看
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：淺言微笑
我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則要求
標(biāo)簽： PCB 可制造性 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：robter
在AD PCB 環(huán)境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,點(diǎn)中Polygon Connect style，右鍵點(diǎn)擊new rule ---新建一個(gè)規(guī)則點(diǎn)擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name 框中改變里面的內(nèi)容即可修改該規(guī)則的名稱，默認(rèn)是PolygonConnect_1 ，現(xiàn)我們修改為GND-Via.
上傳時(shí)間： 2014-08-06
上傳用戶：leixinzhuo
歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點(diǎn)，以及使用的各個(gè)過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網(wǎng)表(Netlist) · 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動(dòng)布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標(biāo)連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Check) · 反向標(biāo)注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學(xué)到印制電路板設(shè)計(jì)和制造的許多基本知識(shí)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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