IPC-A-610D是目前全球范圍內應用最為廣泛的電子組裝標準。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業通行的工藝標準，是所有質保和組裝部門必備的法典。 該標準內容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標準、表面貼裝和分立導線組件、機械組裝、清潔、標記、涂覆以及層壓板要求。 IPC-A-610對所有的質檢員、操作員和培訓人員來說都具有很大的借鑒意義。 D版本中新增了超過730幅關于可接受性標準的插圖，其清晰度和準確度都經過了嚴格的審核。
標簽： IPC-A 2005 610 電子組裝
上傳時間： 2013-05-17
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PADS基礎入門視頻教程 1、PADS Layout的目標嵌入.avi 2、創建PCB封裝.avi 3、創建管腳封裝.avi 4、導線的連接.avi 5、繪制圖形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆銅的外邊框.avi 8、手動布線.avi 9、手工布局.avi 10、縮放操作.avi 11、顏色參數設置.avi 12、在多板向導中建立多板項目的方法.avi
標簽： PADS 視頻教程
上傳時間： 2013-06-29
上傳用戶：han0097
在繪制USB電源線、信號地和保護地時，應注意以下幾點： ①USB插座的1、2、3、4腳應在信號地的包圍范圍內，而不是在保護地的包圍范圍 內。 ②USB差分信號線和其他信號線在走線的時候不應與保護地層出現交疊。 ③電源層和信號地層在覆銅的時候要注意不應與保護地層出現交疊。 ④電源層要比信號地層內縮20D，D為電源層與信號地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 mil以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。
標簽： USB 2.0 走線
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：LCMayDay
·《ARM9嵌入式系統設計與開發教程》(于明 & 范書瑞 & 曾祥燁)第一版[PDF]內容簡介作為一種16/32位的高性價比的RSIC處理器，ARM成為應用最廣泛的嵌入式微處理器之一。目前最流行的當屬ARM7和ARM9兩個系列。隨著對系統性能要求的提高和開發技術的成熟，ARM9有逐漸占領高中端市場的趨勢。本書以ARM9處理器和Linux操作系統為主線，全面介紹了嵌入式系統的開發過程，
標簽： ARM9 嵌入式系統設計 開發教程
上傳時間： 2013-07-30
上傳用戶：lzm033
·【原 書 名】 Visual Basic與RS-232串列通信控制最新版 【原出版社】 文魁資訊股份有限公司 【作 者】范逸之 陳立元 [同作者作品] 【出 版 社】 清華大學出版社 【書 號】 7900643060 【出版日期】 2002 年6月 【開 本】 16開 【頁 碼】 360 &
標簽： Visual Basic nbsp 232
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：juyuantwo
mini SD卡及其接口的規范手冊，英文原版。
標簽： mini SD卡
上傳用戶：14786697487
SD卡及其接口的標準規范手冊，英文原版。
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-05-20
上傳用戶：極客
智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行
上傳時間： 2013-07-17
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PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括號里面是指數， K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點是1060℃） A為覆銅截面積，單位為square mil. I為容許的最大電流，單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍數關系，與公式不符 ？
標簽： PCB 寬 電流
上傳時間： 2013-10-11
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PCB+感光膜+覆銅板
標簽： 電路板
上傳時間： 2014-12-24
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