采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設(shè)計(jì)了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實(shí)現(xiàn)超寬頻帶,并對(duì)不同尺寸的切角對(duì)頻帶的影響做了比較.仿真結(jié)果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對(duì)帶寬到達(dá)78.3%(VSWR≤2).
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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當(dāng)前晶閘管投切電容器組（TSC）無(wú)功補(bǔ)償裝置在實(shí)際工程應(yīng)用中，采用外三角形連接方式進(jìn)行頻繁投切時(shí)，由于關(guān)斷引起的電容殘壓，會(huì)導(dǎo)致三相晶閘管不同步導(dǎo)通的問(wèn)題[1]，嚴(yán)重影響了該無(wú)功裝置的補(bǔ)償效果，并造成電網(wǎng)系統(tǒng)三相不平衡，給其他設(shè)備的正常工作帶來(lái)了潛在威脅。針對(duì)此種情況，本文進(jìn)行了原理性推導(dǎo)，并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略，選擇性控制三相晶閘管的開通和關(guān)斷順序，來(lái)達(dá)到三相同步導(dǎo)通的目的。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證該控制策略是有效可行的。
標(biāo)簽： 空間矢量 動(dòng)態(tài) 無(wú)功補(bǔ)償 裝置
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過(guò)載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過(guò)載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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一個(gè)顯示訊息視窗的Cla
標(biāo)簽： Cla
上傳時(shí)間： 2013-12-04
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
信號(hào)處理的時(shí)頻富立葉變換
上傳時(shí)間： 2014-05-25
上傳用戶：gmh1314
中文切詞程序和相關(guān)代碼
上傳時(shí)間： 2014-12-08
上傳用戶：xjz632
文本編輯器的功能可模仿EDIT。文本編輯器的功能如：插入、刪除、修改、光標(biāo)移動(dòng)。塊操作有：剪切、拷貝、刪除、粘貼等。文件操作有：打開、關(guān)閉、保存、另存等。還有菜單功能、幫助信息和鼠標(biāo)操作等。難點(diǎn)是：1、文件的管理；2、鼠標(biāo)功能與文本編輯和塊操作的連接。
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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可在Win32或是Unix或是其他作業(yè)系統(tǒng)下進(jìn)行Unicode / Big5 雙向轉(zhuǎn)換
標(biāo)簽： Unicode Unix Big5 Win
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：咔樂(lè)塢
MS VC++ 開發(fā)斐切比塔游戲范例
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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