·基于FPGA的m序列發(fā)生器實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽: FPGA 序列 發(fā)生器
上傳時間: 2013-04-24
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·詳細(xì)說明:北京航空航天大學(xué)電子信息工程學(xué)院 許小劍編的《雷達(dá)成像原理》word版
標(biāo)簽: 雷達(dá) 成像原理
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為了實(shí)現(xiàn)時序電路狀態(tài)驗(yàn)證和故障檢測,需要事先設(shè)計一個輸入測試序列。基于二叉樹節(jié)點(diǎn)和樹枝的特性,建立時序電路狀態(tài)二叉樹,按照電路二叉樹節(jié)點(diǎn)(狀態(tài))與樹枝(輸入)的層次邏輯關(guān)系,可以直觀和便捷地設(shè)計出時序電路測試序列。用測試序列激勵待測電路,可以驗(yàn)證電路是否具有全部預(yù)定狀態(tài),是否能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)定狀態(tài)轉(zhuǎn)換。
標(biāo)簽: 二叉樹 時序電路 測試序列
上傳時間: 2013-10-19
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序列信號發(fā)生器與序列信號檢測器的設(shè)計詳細(xì)版
標(biāo)簽: 序列信號 發(fā)生器 檢測器
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:yeling1919
針對準(zhǔn)確測量油氣水多相流各分相含量的問題,采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性,探討了測量中的"軟場"特性;結(jié)合靈敏度的分析,對單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對比,得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術(shù)測量各分相含量的方案是可行的。
標(biāo)簽: 油氣水 多相 仿真研究 電容層析成像
上傳時間: 2013-10-15
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設(shè)計由555、移位寄存器、D/A轉(zhuǎn)換器、PLD等器件構(gòu)成的多路序列信號輸出和階梯波輸出的發(fā)生器電路,重點(diǎn)學(xué)習(xí)555、D/A轉(zhuǎn)換器及可編程邏輯器件的原理及應(yīng)用方法。用Proteus軟件仿真;實(shí)驗(yàn)測試技術(shù)指標(biāo)及功能、繪制信號波形。
標(biāo)簽: 波形 序列信號 發(fā)生器
上傳時間: 2013-11-03
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各研究機(jī)構(gòu)提出了像素補(bǔ)償電路用于改善OLED的均勻性和穩(wěn)定性等問題,文中對目前采用有源OLED的α-Si TFT和p-Si TFT的各種像素補(bǔ)償電路進(jìn)行了分析。分析結(jié)果表明,文中設(shè)計方案取得了一定的效果,但尚存不足。
標(biāo)簽: AMOLED TFT 穩(wěn)定性 像素
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:pioneer_lvbo
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
標(biāo)簽: 傳輸線 電路
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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在醫(yī)用電阻抗層析成像(Electrical Impedance Tomography)系統(tǒng)中電壓控制電流源的性能十分重要,大部分報道的電壓控電流源電路在低頻時有較高的輸出阻抗但是在高頻時性能大幅減弱。通過分析生物阻抗測量系統(tǒng)對電壓控制電流源的需求,同時回顧一些已有的電壓控制電流源電路,包括雙運(yùn)放負(fù)反饋電路、跨導(dǎo)運(yùn)算放大器、AD844,設(shè)計了一種基于AD8610的電壓控制電流源。并通過電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了此電壓控制電流源的性能,同時提出了改進(jìn)方案。該電壓電流源不僅頻率和幅值可控、精度高,而且有較高的輸出阻抗。
標(biāo)簽: 電阻抗 成像系統(tǒng) 電壓控制 電流源
上傳時間: 2013-11-05
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