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  • 雷達信號處理系統(tǒng)的設(shè)計與FPGA實現(xiàn)

    雷達信號處理是雷達系統(tǒng)的重要組成部分。在數(shù)字信號處理技術(shù)飛速發(fā)展的今天,雷達信號處理中也普遍使用數(shù)字信號處理技術(shù)。而現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)在數(shù)字信號處理中的廣泛應(yīng)用,使得FPGA在雷達信號處理中也占據(jù)了重要地位。 針對雷達信號處理的設(shè)計與實現(xiàn),本文在以下兩個方面展開研究: 一方面以線性調(diào)頻信號(LFM)為例,分別對幾種基本的雷達信號處理,如正交相干檢波、脈沖壓縮、動目標顯示(MTI)/動目標檢測(MTD)和恒虛警(CFAR)詳細地闡述了其原理,在此基礎(chǔ)上給出了其經(jīng)常采用的實現(xiàn)方法,并在MATLAB環(huán)境中對各個環(huán)節(jié)進行了參數(shù)化仿真,詳盡地給出了各環(huán)節(jié)的仿真波形圖。針對仿真結(jié)果,直觀形象地說明了不同實現(xiàn)方法的優(yōu)劣。 另一方面結(jié)合MATLAB仿真結(jié)果,給出利用FPGA實現(xiàn)雷達信號處理的方案。在Xilinx ISE6.3i軟件集成環(huán)境下,通過對Xilinx提供的IP核的調(diào)用,并與VHDL語言相結(jié)合,完成雷達信號處理的FPGA實現(xiàn)。

    標簽: FPGA 雷達信號 處理系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:ylwleon

  • 基于FPGA模型化設(shè)計的雷達信號

    隨著現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)在工業(yè)中的廣泛應(yīng)用,使得基于FPGA數(shù)字信號處理的實現(xiàn)在雷達信號處理中有著重要地位。模型化設(shè)計是一種自頂向下的面向FPGA的快速原型驗證法,它不僅降低了FPGA設(shè)計門檻,而且縮短了開發(fā)周期,提高了設(shè)計效率。這使得FPGA模型化設(shè)計成為了FPGA系統(tǒng)設(shè)計的發(fā)展趨勢。本文針對常見雷達信號處理模塊的FPGA模型化實現(xiàn),在以下幾個方面展開研究:首先對基于FPGA的模型化設(shè)計方法進行了研究,給出了模型化設(shè)計方法的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,并對本文中使用的模型化設(shè)計方法的軟件工具System Generator和AccelDSP進行了介紹。其次使用這兩種軟件工具對FIR濾波器進行了模型化設(shè)計并同RTL(寄存器傳輸級)設(shè)計方法進行對比,全面分析了模型化設(shè)計方法和RTL設(shè)計方法的優(yōu)缺點。然后在簡明闡述雷達信號處理原理的基礎(chǔ)上,使用System Generator對數(shù)字下變頻(DDC)、脈沖壓縮、動目標顯示(MTI)及恒虛警(CFAR)處理等雷達信號處理模塊進行了自頂向下的模型化設(shè)計。在Simulink中進行了功能仿真驗證,生成了HDL代碼,并在Xilinx FPGA中進行了RTL的時序仿真分析。關(guān)鍵詞:雷達信號處理 FPGA 模型化設(shè)計 System Generator AccelDSP

    標簽: FPGA 模型 雷達信號

    上傳時間: 2013-07-25

    上傳用戶:zhangsan123

  • 將立體雜波圖應(yīng)用于氣象雜波的CFAR處理

    將立體雜波圖應(yīng)用于氣象雜波的CFAR處理,根據(jù)當前雜波環(huán)境的變化實時地產(chǎn)生雜內(nèi)雜外標志,從而選擇不同的信號處理支路處理當前氣象雜波,提高了雷達的檢測性能,降低了虛警概率。

    標簽: CFAR 雜波 應(yīng)用于

    上傳時間: 2013-08-11

    上傳用戶:ccclll

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術(shù),用於識別包含某個編碼標簽的任何物體

    標簽: RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:star_in_rain

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 基于能量檢測的頻譜感知方法研究

    認知無線電是一種用于提高無線通信頻譜利用率的新的智能技術(shù),檢測頻譜空穴是否存在是實現(xiàn)認知無線電的前提和關(guān)鍵技術(shù)之一。首先簡述認知無線電的背景和概念, 針對認知無線電的頻譜感知功能,介紹了基于能量檢測的頻譜檢測方法,并在Matlab環(huán)境下進行了仿真實驗, 比較在相同的虛警概率情況下的檢測概率與信噪比的關(guān)系。仿真實驗結(jié)果表明,在相同的虛警概率時,當信噪比大的時候,檢測概率越大。

    標簽: 能量檢測 方法研究 頻譜感知

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:2728460838

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號,則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 步進頻率雷達系統(tǒng)的模擬與測試

    任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

    標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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