本書是模擬集成電路設計課的一本經典教材。全書共分5個部分。主要介紹了模擬集成電路設計的背景知識、基本MOS半導體制造工藝、CMOS技術、CMOS器件建模，MOS開關、MOS二極管、有源電阻、電流阱和電流源等模擬CMOS分支電路，以及反相器、差分放大器、共源共柵放大器、電流放大器、輸出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和設計，CM0S運算放大器、高性能CMOS運算放大器、比較器，開關電容電路、D／A和A／D變換器等CMOS模擬系統的分析方法、設計和模擬等內容。
上傳時間： 2013-10-30
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本書全面系統地闡述了在強背景噪聲中微弱信號檢測的基本原理、方法及儀器。全書共分三部分：第一篇介紹電噪聲的基礎知識，也括電路中噪聲來源、統計特征、計算方法、電路中噪聲性能指標：第二篇論述噪聲中檢測信號的基本方法，包括噪聲中信號波形恢復(濾波)、信號判決、信號參量估計及信號譜估汁；第三篇介紹低噪聲放大器設計，以及幾種典型的微弱信號檢測儀器的原理及應用。 本書既系統介紹微弱信號檢測的基本理論，又從技術角度介紹噪聲中信號檢測的方法及儀器。
上傳時間： 2013-11-14
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《射頻通信電路》系統地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設計特點以及在設計中應考慮的問題。《射頻通信電路》分為射頻電路設計基礎知識、調制與解調機理、收發信機結構和收發信機射頻部分各模塊電路設計四大部分，其中模塊電路包括小信號低噪聲放大器、混頻器、調制解調器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動增益控制電路的原理及設計方法。
上傳時間： 2013-10-11
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Altium designer簡介 Altium Designer 提供了唯一一款統一的應用方案，其綜合電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 一、實驗目的 1.了解并學會運用Altium designer軟件繪制簡單PCB 2.會運用Alitum designer軟件設計庫元件 3.掌握印刷電路板布線流程 4.掌握印刷電路板設計的基本原則 二、設計內容 1.要求用Alitum designer軟件畫出電路原理圖 2.按照所畫原理圖自動生成PCB版圖 3.會自己設計元件和庫 三、實驗步驟(負反饋放大器PCB設計) 1、新建工程、為工程添加項目：在D盤新建一個自己的文件夾重命名為ffk，運行Alitum designer軟件，然后單擊文件/新建/工程/PCB工程,然后右擊所建的PCB工程選擇給工程添加原理圖,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk內,保存時三個文件都命名為ffk.擴展名 2、畫原理圖：在原理圖窗口畫出所要畫的PCB原理圖，本次實驗所畫電路圖如圖1：
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：hebanlian
Altium designer簡介 Altium Designer 提供了唯一一款統一的應用方案，其綜合電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 一、實驗目的 1.了解并學會運用Altium designer軟件繪制簡單PCB 2.會運用Alitum designer軟件設計庫元件 3.掌握印刷電路板布線流程 4.掌握印刷電路板設計的基本原則 二、設計內容 1.要求用Alitum designer軟件畫出電路原理圖 2.按照所畫原理圖自動生成PCB版圖 3.會自己設計元件和庫 三、實驗步驟(負反饋放大器PCB設計) 1、新建工程、為工程添加項目：在D盤新建一個自己的文件夾重命名為ffk，運行Alitum designer軟件，然后單擊文件/新建/工程/PCB工程,然后右擊所建的PCB工程選擇給工程添加原理圖,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk內,保存時三個文件都命名為ffk.擴展名 2、畫原理圖：在原理圖窗口畫出所要畫的PCB原理圖，本次實驗所畫電路圖如圖1：
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：chaisz
含有最全的功放，制作過程和自制器件！
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：digacha
一款真正免費的pcb設計軟件。系統構建于集成設計環境之上，提供從捕獲原理圖到印刷電路板 (PCB) 的設計和布局所需的全部工具
標簽： designspark pcb 05 正
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：wujijunshi
磁芯電感器的諧波失真分析 摘 要：簡述了改進鐵氧體軟磁材料比損耗系數和磁滯常數ηB，從而降低總諧波失真THD的歷史過程，分析了諸多因數對諧波測量的影響，提出了磁心性能的調控方向。 關鍵詞：比損耗系數， 磁滯常數ηB ，直流偏置特性DC-Bias，總諧波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD 近年來，變壓器生產廠家和軟磁鐵氧體生產廠家，在電感器和變壓器產品的總諧波失真指標控制上，進行了深入的探討和廣泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的問題。從工藝技術上采取了不少有效措施，促進了質量問題的迅速解決。本文將就此熱門話題作一些粗淺探討。 一、 歷史回顧 總諧波失真（Total harmonic distortion） ，簡稱THD，并不是什么新的概念，早在幾十年前的載波通信技術中就已有嚴格要求<1>。1978年郵電部公布的標準YD/Z17－78“載波用鐵氧體罐形磁心”中，規定了高μQ材料制作的無中心柱配對罐形磁心詳細的測試電路和方法。如圖一電路所示，利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測量磁心產生的非線性失真。這種相對比較的實用方法，專用于無中心柱配對罐形磁心的諧波衰耗測試。 這種磁心主要用于載波電報、電話設備的遙測振蕩器和線路放大器系統，其非線性失真有很嚴格的要求。 圖中 ZD —— QF867 型阻容式載頻振蕩器，輸出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通濾波器，阻抗 150Ω，阻帶衰耗大于61dB， Lg88 ——并聯高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB FD —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 選頻電平表，輸入高阻抗， L ——被測無心罐形磁心及線圈， C ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測量時，所配用線圈應用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝， （線架為一格） ， 其空心電感值為 318μH（誤差1％） 被測磁心配對安裝好后，先調節振蕩器頻率為 36.6～40KHz， 使輸出電平值為+17.4 dB， 即選頻表在 22′端子測得的主波電平 （P2）為+17.4 dB，然后在33′端子處測得輸出的三次諧波電平（P3）， 則三次諧波衰耗值為：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 為放大器增益dB 從以往的資料引證， 就可以發現諧波失真的測量是一項很精細的工作，其中測量系統的高、低通濾波器，信號源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很嚴，阻抗必須匹配，薄膜電容器的非線性也有相應要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質的大空心線圈繞成，以保證本身的“潔凈” ，不至于造成對磁心分選的誤判。 為了滿足多路通信整機的小型化和穩定性要求， 必須生產低損耗高穩定磁心。上世紀 70 年代初，1409 所和四機部、郵電部各廠，從工藝上改變了推板空氣窯燒結，出窯后經真空罐冷卻的落后方式，改用真空爐，并控制燒結、冷卻氣氛。技術上采用共沉淀法攻關試制出了μQ乘積 60 萬和 100 萬的低損耗高穩定材料，在此基礎上，還實現了高μ7000～10000材料的突破，從而大大縮短了與國外企業的技術差異。當時正處于通信技術由FDM（頻率劃分調制）向PCM（脈沖編碼調制） 轉換時期， 日本人明石雅夫發表了μQ乘積125 萬為 0.8×10 ，100KHz）的超優鐵氧體材料<3>，其磁滯系數降為優鐵
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：天空說我在
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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