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四位數碼管從一數到F,LED就向下移一位c語言代碼

四位數碼管從一數到F,LED就向下移一位c語言代碼

標簽： LED 數碼管 c語言代碼

上傳時間： 2014-12-25

上傳用戶：1214209695
基于HT47C20L的R-F型低電壓八位Mask單片機

基于HT47C20L的R-F型低電壓八位Mask單片機 HT47C20L 是8 位高性能精簡指令集單片機。單指令周期和兩級流水線結構，使其適合高速應用的場合。特別適用于帶LCD 的低功耗產品，例如：電子計算機、時鐘計數器、游戲產品、電子秤、玩具、溫度計、濕度計、體溫計、電容測量儀，以及其它掌上型LCD 產品，尤其是電池供電的系統(tǒng)。

標簽： Mask 20L 47C C20

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：assef
基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP單片機

基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP單片機 HT45R37V 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產品而設計。作為一款C/R-F 型的單片機，它可以連接9 個外部電容型或電阻型傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉換成相應的頻率進行處理。此外，單片機帶有內部A/D 轉換器，能夠直接與模擬信號相連接，且它還集成了一個雙通道的脈沖寬度調節(jié)器，用于控制外部的馬達和LED 燈等。這款單片機是專門為VFD 產品應用而設計的，它能直接驅動VFD 面板。

標簽： 37V 45R R37 R-F

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：packlj
基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機

基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機 HT45R37 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機。作為一款C/R-F 型的單片機，它可以連接16 個外部電容/電阻式傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉換成相應的頻率進行處理。此外，單片機帶有內部A/D 轉換器，能夠直接與模擬信號相連接，且它還集成了雙通道的脈沖寬度調節(jié)器，用于控制外部的馬達和LED 燈等。

標簽： 45R R37 R-F OTP

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：chenlong
HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機

HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機 HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產品而設計。秉承HOLTEK MCU 一般特性，該單片機帶有暫停和喚醒功能，振蕩器選項等等，這些都保證使用者的應用只需極少的外部元器件便可實現。這款單片機專門為直接與VFD 面板相連的VFD 應用而設計。集成C/R-F 功能，外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢，使這款單片機可以廣泛應用于VFD 相關產品中，例如家電定時產品，各種消費產品，子系統(tǒng)控制器，其他家電應用等方面。

標簽： R-F OTP HT 45

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：semi1981
SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環(huán)V/F控制的

SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環(huán)V/F控制的應用:系統(tǒng)輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經全波整流后供系統(tǒng)使用。系統(tǒng)使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產生AC三相異步電機的VVVF控制所需的SPWM信號,并完成系統(tǒng)控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實現電機的功率驅動。在AC220V輸入時，系統(tǒng)最大能驅動1.5KW的負載。系統(tǒng)的變頻區(qū)間為2Hz~200Hz。

標簽： 2413A F2413 SPMC 2413

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：924484786
用于RFID接收器的基帶電路

射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個閱讀器和一個轉發(fā)器 (或標簽) 組成。

標簽： RFID 接收器基帶電路

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：huyanju
6位數微電腦型計數器（48*96mm）

特點最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50/10000脈波/秒可選擇四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能輸入脈波具有預設刻度功能計數暫時停止功能 3組報警功能 15BIT類比輸出功能數位RS-485界面 2:主要規(guī)格脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發(fā)電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <3KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 類比輸出解析度: 15 bit DAC 輸出反應速度: < 1/f+10ms(0-90%) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode <[(V+)-7.5V]/20mA for two-wire mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 通訊位址: "01"-"FF" 傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective 通信協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm (.56") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 48 96 mm 微電腦

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：redmoons
美升級臺灣F-16機載雷達的關鍵技術分析

文章對美國升級臺灣F-16機載多功能雷達的技術進行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術，該技術是提高雷達性能的關鍵所在。其次對多普勒銳化和合成孔徑技術進行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術能更好地提高成像效果。最后分析了升級F-16帶來的不足，說明升級不能阻止國家的統(tǒng)一大業(yè)。

標簽： 16 機載雷達關鍵技術分

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：古谷仁美
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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