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  • 新型智慧驅(qū)動器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器

    新型智慧驅(qū)動器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器

    標簽: 驅(qū)動 開關(guān)電源 同步整流器

    上傳時間: 2013-06-05

    上傳用戶:eeworm

  • 開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

    專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊-749M 開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

    標簽: M-ppt 2.3 62

    上傳時間: 2013-05-18

    上傳用戶:lyy1234

  • LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    New-尚未歸類-412冊-8.64G LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    標簽: LED

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:元宵漢堡包

  • LED電源驅(qū)動器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標簽: LED 電源 方案 驅(qū)動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • (臺達)開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹

    (臺達)開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,比較實用

    標簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • H.264 RTSP 串流(live 555)視窗版本

    ·H.264 RTSP 串流 (live 555) 視窗版本 (THE Makefile had modified for VC 2008 BUILD)

    標簽: nbsp RTSP live 264

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:asddsd

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個閱讀器和一個轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標簽) 組成。

    標簽: RFID 接收器 基帶電路

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:huyanju

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

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