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觸發(fā)中斷

  • 用來設定中斷TIMER0把計算出來的秒數輸出

    用來設定中斷TIMER0把計算出來的秒數輸出

    標簽: TIMER0

    上傳時間: 2015-11-08

    上傳用戶:ddddddos

  • Atmel 系列UART & USART範例程式,Polling與中斷兩種方式

    Atmel 系列UART & USART範例程式,Polling與中斷兩種方式

    標簽: Polling Atmel USART UART

    上傳時間: 2015-11-22

    上傳用戶:凌云御清風

  • 此書的力量在於從博弈論的最新發展中擷取了大量例證

    此書的力量在於從博弈論的最新發展中擷取了大量例證,吉本斯善於把抽象的問題講得簡單易懂。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-07

    上傳用戶:yiwen213

  • c8051f330 uart 可以使用中斷唷~

    c8051f330 uart 可以使用中斷唷~

    標簽: c8051f330 uart

    上傳時間: 2014-08-31

    上傳用戶:金宜

  • ALTERA DE2開發板一個網路晶片DM9000A的應用範例 並將一個網頁嵌入到DE2開發板中

    ALTERA DE2開發板一個網路晶片DM9000A的應用範例 並將一個網頁嵌入到DE2開發板中

    標簽: DE2 ALTERA 9000A 9000

    上傳時間: 2014-12-01

    上傳用戶:zhliu007

  • 圖論算法及其MATLAB 程序代碼求賦權圖G = ( V , E , F ) 中任意兩點間

    圖論算法及其MATLAB 程序代碼求賦權圖G = ( V , E , F ) 中任意兩點間

    標簽: MATLAB 圖論 代碼 算法

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:ommshaggar

  • 利用PIC18f452系列寫的計時器中斷練習程式

    利用PIC18f452系列寫的計時器中斷練習程式,其中包含了如何進入SLEEP的範例解說。

    標簽: f452 PIC 18f 452

    上傳時間: 2016-10-08

    上傳用戶:cx111111

  • mircochip dsPIIC30F 晶片 使用中斷去控制的範例

    mircochip dsPIIC30F 晶片 使用中斷去控制的範例

    標簽: mircochip dsPIIC 30F 30

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:mpquest

  • 10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

    一.產品描述   提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!   二。產品特色   1. 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V   2. 工作電流:3mA@5V   3. 10 個觸摸感應按鍵   4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。   5. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高   6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別   7. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三。產品應用   各種大小家電,娛樂產品   四.功能描述  1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。   2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。   3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。   4.環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。   5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。   6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。   7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。  

    標簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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