FFT算法的DSP的實現。DSP芯片的出現使FFT的實現方法變得更為方便.由于多數DSP芯片都能在一個指令周期內完成一次乘法和一次加法,而且提供專門的FFT指令,使得FFT算法在DSP芯片上實現的速度更快
上傳時間： 2017-07-15
上傳用戶：風之驕子
給出了的整數線性規劃模型、分類, 提出了均衡各旅行商訪問路程和均衡各旅行商訪問人數的多目標 問題針對均衡各旅行商訪問路程的設計了相應的求解算法, 求解算法為遺傳算法和一的混合算法給出了相應 的示例和實驗結果, 并對實驗結果的有效性進行了研究
上傳時間： 2017-07-28
上傳用戶：王者A
J-LINK_WINARM_GDB調試和J-LINK用戶手冊 是很好的J-LINK學習資料，對初學者有很大的幫助
標簽： J-LINK J-LINK_WINARM_GDB 調試 用戶手冊
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：x4587
包括一本CCNA的認證資料和一本高質量C++_C編程指南。
上傳時間： 2017-08-15
上傳用戶：wangyi39
基于聽覺頻率掩蔽效應的音頻數字水印算法和一種基于人耳掩蔽效應的DCT域音頻水印
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：lhw888
了解點陣液晶顯示實驗的工作原理掌握點陣液晶顯示實驗程序的設計方法.本實驗板中使用的是內置12864A 的液晶屏12864A 由兩片帶控制器的列驅動電路 KS0108 和一片行驅動電路KS0107 組成主要的硬件電路另外還可以附加負壓發生電路 顯示方面由一片128*64 點的液晶片組成
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：colinal
這本書是一本實用指南和一張快速參考的Java ™ 程序員寫的企業應用。世界企業發展中的Java環境中包括各種API和服務的標準化和事實上的標準工具和API已制定的Java社區。
上傳時間： 2017-09-26
上傳用戶：dancnc
NS3實現tap bridge連接的兩用戶和一服務器的仿真。用戶和服務器都基于樹莓派2.真實數據傳輸通過NS3仿真器
標簽： 服務器
上傳時間： 2022-06-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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