J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽： J-link 使用指南
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號(hào)不受干擾，需 要注意兩者之間的距離不超過六英寸(15甲24厘米)，超過這個(gè)距離，就需要在中 間加緩沖芯片。本設(shè)計(jì)中使用了244作為緩沖芯片，但其原因不是由于器件之間 距離過長(zhǎng)，而是考慮到仿真器工作在5V電壓，DSP引腳為3.3V，為了電平兼容 性而進(jìn)行的電壓轉(zhuǎn)換功能。
標(biāo)簽： JTAG DSP AG 接口
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：fnhhs
簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國電子 設(shè)計(jì)大賽 論文
上傳時(shí)間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
標(biāo)簽： J-Link 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
上傳用戶：uuuuuuu
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標(biāo)簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳用戶：chfanjiang
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽： I.J. 微帶天線
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
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