雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號不受干擾，需 要注意兩者之間的距離不超過六英寸(15甲24厘米)，超過這個距離，就需要在中 間加緩沖芯片。本設計中使用了244作為緩沖芯片，但其原因不是由于器件之間 距離過長，而是考慮到仿真器工作在5V電壓，DSP引腳為3.3V，為了電平兼容 性而進行的電壓轉換功能。
標簽： JTAG DSP AG 接口
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：fnhhs
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。
標簽： J-Link 用戶手冊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：uuuuuuu
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標簽： J-LINK 4.10 arm 驅動程序
上傳用戶：chfanjiang
自己在學校的時候做的一些單片機仿真實例和一些資料，希望對大家有些幫助
標簽： Proteus 單片機 仿真實例
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：oojj
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