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串的模式匹配的樸素算法是O(N^2)的, 可以 利用KMP(由D.E.Knuth, J.H.Morris, V.R.Pratt提出)算法改進(jìn)至線性的算法. KMP算法與樸素算法的不同在于：處理"失配"情況. 不同于將指針完全回溯, KMP算法先根據(jù)已經(jīng)部分匹配的信息, 將匹配的指針跳過(guò)不必匹配的位置.
標(biāo)簽： KMP Morris Knuth Pratt
上傳時(shí)間： 2014-01-19
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國(guó)電子 設(shè)計(jì)大賽 論文
上傳時(shí)間： 2013-05-26
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J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開(kāi)發(fā)的好東知。
標(biāo)簽： J-Link 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標(biāo)簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時(shí)間： 2013-07-03
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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
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J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
標(biāo)簽： J-Link DIY 仿真器
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽： J-link 使用指南
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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