<button id="ymick"></button> 摘要：互操作性是一個系統經過很少甚至無需系統操作員介入而實現與其它系統協同工作的能力。系統的互操作性使其有可能為其它系統提供服務或接受其它系統的服務,使得不同廠商的系統能夠協同工作。本應用筆記介紹如何設置DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP) IC，使其與其它TDMoP器件實現互操作。 引言 毋庸諱言，當今的通信系統需要不同設備和設備之間的復雜交互。隨著技術的進步，互操作性也變得更加重要。互操作性是一個系統經過很少甚至無需系統操作員介入而實現與其它系統協同工作的能力。系統的互操作性使其有可能為其它系統提供服務或接受其它系統的服務，從而使不同廠商的系統能夠協同工作。 本應用筆記著重介紹Maxim TDM-over-Packet (TDMoP) IC，DS34S132。文章介紹了在DS34S132與其他廠商TDMoP器件之間實現互操作性的設置要求。
上傳時間： 2013-10-27
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
使用 LPC2138 的RTC 功能時，RTC 選擇外部晶振且使能操作和利用外設功率控制寄存器關閉RTC 的操作有一定的次序，否則會導致RTC 正常工作、RTC 工作異常。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：彭玖華
AT89C2051驅動步進電機的電路和源碼:AT89C2051驅動步進電機的電路和源碼 程序:stepper.c stepper.hex/* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */＃i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ ＃i nclude c:\mc5151reg.hregister unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n;unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400/* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */main(){ flag1=0; serinit(9600); disable(); /* no need timer interrupt */ cw_n = n; /* initial step number for cw */ flag1 |=0x01; /* initial enable cw() */while(1){ { tick_wait(); /* wait for 10ms elapsed */energize(); /* round-robin execution the following tasks every 10ms */ cw(); ccw(); } }}cw(){ if((flag1&0x01)!=0) { cw_n--; /* decrement cw step number */ if (cw_n !=0) j++; /* if not zero increment index j */ else {flag1&=~0x01; /* disable cw() execution */ ccw_n = n; /* reload step number to ccw counter */ flag1 |=0x02; /* enable cww() execution */ } }
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：boyaboy
電腦 DB9 連接器的2 腳是電腦的接收Rx，3 腳是電腦的發送Tx，5 腳是GND。通常串行口電纜分“交叉”與“不交叉”兩種，要注意區分，不可接反。推薦用帶有真正行口的電腦操作，如果是USB 虛擬的串口，則可能會出現下載失敗的情況。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：落花無痕
1. 文件比較器TKSDiff ：a) 二進制比較：支持字體設置和文件改動監測，微調智能比較算法b) 支持文件拖拽，內容替換和插入c) 支持復制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內容的導出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內存越界問題i) 修正消除二進制標題時有時無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設置起始地址 bug
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：CSUSheep
SPCE061A單片機硬件結構 從第一章中SPCE061A的結構圖可以看出SPCE061A的結構比較簡單，在芯片內部集成了ICE仿真電路接口、FLASH程序存儲器、SRAM數據存儲器、通用IO端口、定時器計數器、中斷控制、CPU時鐘、模-數轉換器AD、DAC輸出、通用異步串行輸入輸出接口、串行輸入輸出接口、低電壓監測低電壓復位等若干部分。各個部分之間存在著直接或間接的聯系，在本章中我們將詳細的介紹每個部分結構及應用。2.1 μ’nSP™的內核結構μ’nSP™的內核如0所示其結構。它由總線、算術邏輯運算單元、寄存器組、中斷系統及堆棧等部分組成，右邊文字為各部分簡要說明。算術邏輯運算單元ALUμ’nSP™的ALU在運算能力上很有特色，它不僅能做16位基本的算術邏輯運算，也能做帶移位操作的16位算術邏輯運算，同時還能做用于數字信號處理的16位×16位的乘法運算和內積運算。1． 16位算術邏輯運算不失一般性，μ’nSP™與大多數CPU類似，提供了基本的算術運算與邏輯操作指令，加、減、比較、取補、異或、或、與、測試、寫入、讀出等16位算術邏輯運算及數據傳送操作。2． 帶移位操作的16位算邏運算對圖2.1稍加留意，就會發現μ’nSP™的ALU前面串接有一個移位器SHIFTER，也就是說，操作數在經過ALU的算邏操作前可先進行移位處理，然后再經ALU完成算邏運算操作。移位包括：算術右移、邏輯左移、邏輯右移、循環左移以及循環右移。所以，μ’nSP™的指令系統里專有一組復合式的‘移位算邏操作’指令；此一條指令完成移位和算術邏輯操作兩項功能。程序設計者可利用這些復合式的指令，撰寫更精簡的程序代碼，進而增加程序代碼密集度 (Code Density)。在微控制器應用中，如何增加程序代碼密集度是非常重要的議題；提高程序代碼密集度意味著：減少程序代碼的大小，進而減少ROM或FLASH的需求，以此降低系統成本與增加執行效能。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：星仔
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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MCS-51系列單片機指令A表MCS-51系列單片機指令d表MCS-51系列單片機指令c表MCS-51系列單片機指令i表MCS-51系列單片機指令j表MCS-51系列單片機指令l表MCS-51系列單片機指令m表MCS-51系列單片機指令n表MCS-51系列單片機指令i表MCS-51系列單片機指令s表MCS-51系列單片機指令x表
上傳時間： 2014-03-27
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KEIL C51開發軟件操作使用視頻教程
上傳時間： 2013-10-16
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