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本源代碼是基于STM32F4xx硬件平臺設(shè)計的貪吃蛇小游戲，主要難點(diǎn)在：隨機(jī)點(diǎn)產(chǎn)生、貪吃蛇轉(zhuǎn)向、貪吃蛇貪吃點(diǎn)；本部分主要接收產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)，產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)需要注意兩個方面：1、隨機(jī)點(diǎn)在有效的范圍內(nèi)；2、貪吃點(diǎn)與貪吃蛇不重合。產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)主要有兩個函數(shù)，分別如下：//隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生任務(wù)void rng_chansheng(void *p_arg){OS_ERR err;while(1){OSSemPend(&RNG_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,&err);zou.x = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 40;zou.y = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 260;lcd_fangkuan(zou.x,zou.y,zou.x+SHE_FAANGKUAN_SIZE,zou.y+SHE_FAANGKUAN_SIZE);OSTimeDlyHMSM(0,0,0,500,OS_OPT_TIME_HMSM_STRICT,&err); //延時500ms}}//往下方向畫一個實(shí)心的正方形，代表貪食蛇的一段void lcd_fangkuan(u16 x1,u16 y1,u16 x2 ,u16 y2){u16 i,j;u16 xx,yy;if(((x2 - x1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE)||((y2 - y1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE))return ;if(x1 > x2) {xx = x1;x1 = x2;x2 = xx;}if(y1 > y2){yy = y1;y1 = y2;y2 = yy;}if((y1 < 260)|| (y2 > 660)||(x1 < 40)||(x2 > 448)){game_yun_error = 1;LCD_ShowString(150,300,500,24,24,"GAME OVER!!");return ;}for(i=x1; i<x2; i++){for(j=y1; j<y2; j++){LCD_DrawPoint(i,j);}}}
上傳時間： 2022-08-10
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類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過計算來學(xué)習(xí)完成
標(biāo)簽：
上傳時間： 2016-04-02
上傳用戶：lizhizheng88
j-link/jlink ARM調(diào)試器 算號軟件（keygen)
標(biāo)簽： j-link keygen jlink ARM
上傳時間： 2016-05-27
上傳用戶：zhichenglu
一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計方法。
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
Matlab 是套應(yīng)用於科學(xué)與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應(yīng)用軟體，結(jié)合了 數 值分析、矩陣運(yùn)算及繪圖等功能，功能強(qiáng)大、操作介面簡易 。在大學(xué)線性代數 及微積分課程中均可應(yīng)用 Matlab 來 輔助學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽： Matlab 63924 63849 工程
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zuozuo1215
《Java手機(jī)程式設(shè)計入門》／王森 書號：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設(shè)計陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設(shè)計大賽論文 2007年全國電子設(shè)計大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國電子 設(shè)計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
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