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計(jì)算機(jī)視覺

  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標簽: 印制板

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:aben

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • % 該Matlab程序基于牛頓-拉夫遜算法

    % 該Matlab程序基于牛頓-拉夫遜算法,用于計算已知導納矩陣、PQ節點、PV節點、平衡節點(UA)的電力網絡潮流 % U - 各節點母線電壓 S - 各節點注入功率 S_net - 電力網絡總損耗 % PQ_P - 實算PQ節點注入有功功率 PQ_Q - 實算PQ節點注入無功功率 % delt_PQ_P - 實算PQ節點有功功率修正值 delt_PQ_Q -實算PQ節點無功功率修正值 % delt_UA_P - 實平衡節點有功功率修正值 delt_U_2 - 實平衡節點電壓平方修正值 % delt_PQV - 實算P Q U^2修正值 J - 雅可比矩陣 % e - 電壓實部 f - 電壓虛部 delt_ef - 電壓實部與虛部修正值

    標簽: Matlab 程序 牛頓 算法

    上傳時間: 2015-07-23

    上傳用戶:王楚楚

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點,廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀: 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益: 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

    標簽: PDA

    上傳時間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • 災色統計聚類的matlab源碼

    災色統計聚類的matlab源碼,可用來進行統計分析,計算白化與灰化的情況

    標簽: matlab

    上傳時間: 2015-10-27

    上傳用戶:1583060504

  • Java: 在n 張撲克牌中找出順子 題目是這樣的:有n張撲克牌

    Java: 在n 張撲克牌中找出順子 題目是這樣的:有n張撲克牌,每張牌的取值范圍是:2,3,4,5,6,7,8,9,10,J,Q,K,A。在這n張牌中找出順子(5張及5張以上的連續的牌),并將這些順子打印出來。 思路:我的思路其實很簡單,首先就是要去掉重復的牌,因為同樣的順子之算一個,顯然JAVA中的Set很適合這個工作。同時又需要對這些牌進行排序,毫無疑問就是TreeSet了。然后從小到大遍歷這些牌,并設置一個計數器count。若發現連續的牌,則count++;若發現不連續的,分2中情況:若count>4,則找到了一個順子,存起來;反之則什么都不做。然后count=1,從新開始找順子。下面就是代碼:

    標簽: Java

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:hewenzhi

  • asterisk 計費模塊

    asterisk 計費模塊,提供軟交換機計費之用。

    標簽: asterisk

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lxm

  • 一、問題的提出: 某廠根據計劃安排

    一、問題的提出: 某廠根據計劃安排,擬將n臺相同的設備分配給m個車間,各車間獲得這種設備后,可以為國家提供盈利Ci j(i臺設備提供給j號車間將得到的利潤,1≤i≤n,1≤j≤m) 。問如何分配,才使國家得到最大的盈利L 二.算法的基本思想: 利用動態規劃算法的思想,設將i臺設備分配給j-1個車間,可以為國家得到最大利潤Li (j-1)(1≤i≤n,1≤j≤m),那么將這i臺設備分配給j個車間,第j個車間只能被分配到0~i臺,所以我們只要算出當第j個車間分配到t(0<=t<=i)臺時提供的最大利潤Lt(j-1)+C(i-t)j,

    標簽:

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:希醬大魔王

  • 【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習

    【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習,運用Dynamic Programming 動態規劃計算

    標簽: Dev-C

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:冇尾飛鉈

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