首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進(jìn)入界面,剛開始的那個(gè)界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置,進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng),選擇“USB”,一般都是默認(rèn)配置,確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng),選擇芯片型號(hào),先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào),芯片型號(hào),要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽: JLINK
上傳時(shí)間: 2022-03-22
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該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽: stm32
上傳時(shí)間: 2022-05-01
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JLink_V9.5 固件生成工具復(fù)制最新的JLinkARM.dll到這個(gè)目錄,然后運(yùn)行makev9fw.exe,完成之后J-Link V9 ALL.bin就是最新的固件了,這個(gè)固件需要寫入mcu的0x08000000地址
標(biāo)簽: jlink
上傳時(shí)間: 2022-05-22
上傳用戶:shjgzh
傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽: 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間: 2022-06-01
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自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享
上傳時(shí)間: 2022-06-19
上傳用戶:shjgzh
1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽: J-Flash
上傳時(shí)間: 2022-06-22
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J-Link用戶手冊(cè)
標(biāo)簽: J-Link
上傳時(shí)間: 2022-06-28
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標(biāo)簽: 印制板
上傳時(shí)間: 2022-07-18
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臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽: lunwen
上傳時(shí)間: 2013-08-03
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽: PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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