講述硬件描述語言的前世今生
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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硬件描述語言Verilog教程
標(biāo)簽： verilog_hdl 教程 硬件描述語言
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：小火車?yán)怖怖?/p>
基于xscale與FPGA的微小型飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)---論文
標(biāo)簽： 8eFPGA 飛行器 控制系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：1159797854
genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下，中文不行，有大寫字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào)，要算get的號(hào)，需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過期，30天過期，永不過期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算，在get運(yùn)行彈出來的序號(hào)對(duì)話框里，有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成，啟動(dòng)時(shí)，填寫進(jìn)入用戶名和密碼時(shí)，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見，輸完直接回車，即可進(jìn)入genesis界面。
標(biāo)簽： genesis 9.0 算號(hào)器 視頻
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：chens000
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
研究一種基于TMS320F28335 DSP（Digital Signal Processor）的全數(shù)字飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，分析了其結(jié)構(gòu)組成：主控制器電路、舵面位置檢測(cè)電路和通訊等硬件電路設(shè)計(jì)。經(jīng)過多次試驗(yàn)調(diào)試，所設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)可以滿足飛行器性能要求。
標(biāo)簽： 飛行器 舵機(jī) 控制系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：z1191176801
直流無刷電機(jī)電調(diào)硬件設(shè)計(jì)，已成功調(diào)試
標(biāo)簽： 直流無刷電機(jī) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：watch100
S7300硬件和網(wǎng)絡(luò)課
標(biāo)簽： S7300 硬件 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：xanxuan
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