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計(jì)算機(jī)技術(shù)

  • 計(jì)算器(可以算好多東西)

    可以算RC常數(shù),色環(huán)電阻,電阻串并聯(lián),變壓器,有源濾波,無源濾波,二分頻,三分頻等

    標(biāo)簽: 計(jì)算器

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOS-II原理及應(yīng)用_任哲

    本書的將應(yīng)及內(nèi)容: • "源碼公開的最入王軍寞時(shí)操作系統(tǒng)fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統(tǒng)在侄務(wù)侄務(wù)的調(diào)度和管理任務(wù)之間的通倩相同步內(nèi)存管理等方面的實(shí)現(xiàn)陽應(yīng)用特點(diǎn) · 語密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點(diǎn)突出 · 在"C/05 -11 系統(tǒng)的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機(jī)硬件系徒從而沖擊,.,片學(xué)習(xí)的重點(diǎn)而以大多數(shù)讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機(jī)為硬件系統(tǒng).

    標(biāo)簽: COS-II 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:wettetw

  • pcb開料算利用率 下載

    資料介紹說明 PCB開料軟件,可算出板料利用率與做成品個(gè)算,有破解文件,可長期使用 詳細(xì)看下圖:  

    標(biāo)簽: pcb 利用率

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:thuyenvinh

  • genesis9.0算號器_算號器視頻文件

    genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下,中文不行,有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號,要算get的號,需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過期,30天過期,永不過期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號去算,在get運(yùn)行彈出來的序號對話框里,有機(jī)器識(shí)別號。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫進(jìn)入用戶名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見,輸完直接回車,即可進(jìn)入genesis界面。

    標(biāo)簽: genesis 9.0 算號器 視頻

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:chens000

  • PCB技朮大全

    設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長的步驟,以下就是主要設(shè)計(jì)的流程: 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小  

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:xauthu

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 電工速算口決

    電工速算口決

    標(biāo)簽: 電工 速算

    上傳時(shí)間: 2013-12-31

    上傳用戶:zzbbqq99n

  • LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    標(biāo)簽: LABVIEW

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

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