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計算機硬件

  • 《Verilog HDL 硬件描述語言》

    ·詳細說明:正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目      錄譯者序前言第1章   簡介&n

    標簽: nbsp Verilog HDL 硬件描述語言

    上傳時間: 2013-07-02

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  • DSP2407/5402硬件+CCS指南

    ·詳細說明:DSP2407/5402硬件+CCS指南

    標簽: 2407 5402 DSP CCS

    上傳時間: 2013-06-30

    上傳用戶:doudouzdz

  • 嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計

    ·嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計

    標簽: 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計

    上傳時間: 2013-05-25

    上傳用戶:yatouzi118

  • 硬件工程師手冊

    目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標準: 42 §3.3.2 串口設(shè)計: 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

    標簽: 硬件工程師

    上傳時間: 2013-05-28

    上傳用戶:pscsmon

  • 一種無位置傳感器BLDC零啟動的純硬件實現(xiàn)方法

    ·一種無位置傳感器BLDC零啟動的純硬件實現(xiàn)方法

    標簽: BLDC 無位置傳感器 實現(xiàn)方法

    上傳時間: 2013-07-23

    上傳用戶:gonuiln

  • 基于P87LPC764的步進電機細分驅(qū)動電路硬件設(shè)計

    ·摘 要:本文提出了采用P87LPC764單片機實現(xiàn)步進電機多倍細分控制方法和電路實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù),完成了步進電機細分驅(qū)動電路的設(shè)計和硬件電路的制作.同時為保證驅(qū)動電路的正常工作設(shè)置了過電流保護,實現(xiàn)了一種軟硬互補的驅(qū)動電路. 

    標簽: P87 764 LPC 87

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:李彥東

  • 《DSP硬件開發(fā)培訓》

    ·《DSP硬件開發(fā)培訓》

    標簽: DSP 硬件開發(fā)

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:浮塵6666

  • 華為硬件工程師手冊

    本書是華為的硬件工程師培訓教材,適合進階工程師參考。

    標簽: 華為 硬件工程師

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:banyou

  • 【3】STM32硬件設(shè)計問題解答

    2009年STM32 全國研討會 【3】STM32硬件設(shè)計問題解答

    標簽: STM 32 硬件 設(shè)計問題

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:ruixue198909

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細說明:美國機械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

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