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計算機與通信

  • 并口epp模式下與fpga通信例子

    并口epp模式下與fpga通信例子,附源碼

    標簽: fpga epp 并口 模式

    上傳時間: 2013-09-03

    上傳用戶:caiqinlin

  • FPGA的串行通信UART控制器

    基于FPGA的串行通信UART控制器,采用VHDL語言編寫,包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發環境下新建一個工程,然后將文檔中的各個模塊程序添加進去,即可運行仿真。源程序已經過本人的仿真驗證。

    標簽: FPGA UART 串行通信 控制器

    上傳時間: 2013-09-03

    上傳用戶:xieguodong1234

  • 結合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序

    結合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序

    標簽: XILINXCPLD verilog 232 RS

    上傳時間: 2013-09-03

    上傳用戶:gps6888

  • 用VHDL語言在CPLD上實現串行通信

    用VHDL語言在CPLD上實現串行通信

    標簽: VHDL CPLD 語言 串行通信

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:q3290766

  • VHDL實現:單片機與FPGA接口通信源文件

    程序主要用硬件描述語言(VHDL)實現:\r\n單片機與FPGA接口通信的問題

    標簽: VHDL FPGA 單片機 接口通信

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:ddddddos

  • FPGA和PC機之間串行通信對輸出正弦波頻率的控制

    1、 利用FLEX10的片內RAM資源,根據DDS原理,設計產生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖; 2、 利用實驗板上的TLC7259轉換器,將1中得到的正弦信號,通過D/A轉換,通過ME5534濾波后在示波器上觀察; 3、 輸出波形要求: 在輸入時鐘頻率為16KHz時,輸出正弦波分辨率達到1Hz; 在輸入時鐘頻率為4MHz時,輸出正弦波分辨率達到256Hz; 4、 通過RS232C通信,實現FPGA和PC機之間串行通信,從而實現用PC機改變頻率控制字,實現對輸出正弦波頻率的控制。

    標簽: FPGA PC機 串行通信 輸出

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • genesis9.0算號器_算號器視頻文件

    genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下,中文不行,有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號,要算get的號,需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時間。2.7天過期,30天過期,永不過期等。注意要用自己機器識別號去算,在get運行彈出來的序號對話框里,有機器識別號。3.安裝完成,啟動時,填寫進入用戶名和密碼時,一定不能用鼠標。直接用回車鍵,否則失效。密碼框內的密碼不可見,輸完直接回車,即可進入genesis界面。

    標簽: genesis 9.0 算號器 視頻

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:swaylong

  • 通信系統中數字上變頻技術的研究與設計

    為了將通信系統中數字基帶信號調制到中頻信號上,采用數字上變頻技術,通過對數字I、Q兩路基帶信號進行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數字混頻處理得到正交調制后的中頻信號,最后經MATLAB仿真分析得到相應的時域和頻域圖,來驗證電路設計的有效性。

    標簽: 通信系統 數字 變頻技術

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:1318695663

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 風光互補獨立供電系統在通信基站中的應用

    通過風光互補獨立供電系統在通信基站上的應用,可以有效解決市電引入非常困難的問題,同時可以實現節能降耗的目標,為建設低碳社會做出應有的貢獻。通過對太陽能發電系統、風能發電系統、遠程監控系統的分析,詳細介紹了風光互補獨立供電系統在通信基站上的實際應用。

    標簽: 風光互補 獨立 供電系統 中的應用

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:完瑪才讓

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