目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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產品型號：VK36E4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯系手機：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT501 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上傳時間： 2022-06-18
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ETA3000是一款針對串聯鋰電池的主動均衡芯片，可以將電壓高的電池電量轉移到電壓低的，傳統的被動均衡一般是通過并聯電阻放電將高電壓的電池放掉，目前這款芯片已經在項目上量產使用了，性能不錯，均衡后電池壓差只有幾十mV。
上傳時間： 2022-06-21
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XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片，可實現中文、英文語音合成；并集成了語音編碼、解碼功能，可支持用戶進行錄音和播放：除此之外，還創新性地集成了輕量級的語音識別功能，支持30個命令詞的識別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達4K字節。芯片對文本進行分析，對常見的數字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本，芯片能夠根據內置的文本匹配規則進行正確的識別和處理；對一般多音字也可以依據其語境正確判斷讀法；另外針對同時有中文和英文的文本，可實現中英文混讀。支持語音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進行錄音和播放芯片內部集成了語音編碼單元和解碼單元，可以進行語音的編碼和解碼，實現錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點，并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進行數字處理的場合。如：車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認設置的是30個車載、預警等行業常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞，可進行命令詞定制。
上傳時間： 2022-06-22
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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現了大規模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械應力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監控，大幅度提高了產品良率，本論文的研究課題來源于企業的大規模生產實踐，對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術，使得金硅合金質量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
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SR9900 Efuse工具是 USB2.0接口100M以太網芯片SR9900的量產工具，SR9900默認的MAC地址都是000000000000，量產之后才可以正常聯網~使用說明文檔下載：http://dl.21ic.com/download/_sr9900_efuse-298703.html
標簽： SR9900 Efuse
上傳時間： 2022-07-18
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視頻圖像格式轉換芯片的算法研究
上傳時間： 2013-05-25
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量規設計手冊
標簽： 設計手冊
上傳時間： 2013-08-03
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包裝工程設計手冊
上傳時間： 2013-04-15
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滑塊設計 15個
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上傳時間： 2013-04-15
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