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設(shè)計(jì)模塊

TE01模介質諧振腔體濾波器的設計

本文以介質諧振器為起始，研究了介質諧振腔體濾波器的設計。文章首先介紹了介質諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實際介質腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質諧振器的基本特性，并在此基礎上提出了一種新的介質諧振器結構，進一步提高介質諧振器模式分離度的同時，也提高了主模的品質因數。

標簽： TE 01 模介質

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：xhz1993
十六位模數轉換器AD7705+及其應用

十六位模數轉換器AD7705+及其應用

標簽： 7705 AD 十六位模數轉換器

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：refent
FPC模組軟板設計規范

FPC模組軟板設計規范

標簽： FPC 模組軟板設計規范

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：pol123
如何通過仿真有效提高數模混合設計性

一、數模混合設計的難點二、提高數模混合電路性能的關鍵三、仿真工具在數模混合設計中的應用四、小結五、混合信號PCB設計基礎問答

標簽： 仿真高數模混合

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：一天睡三次
GC0309模組設計指南

GC0309模組設計指南

標簽： 0309 GC 模組設計指南

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：萍水相逢
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

共模干擾和差模干擾是電子、電氣產品上重要的干擾之一，它們可以對周圍產品的穩定性產生嚴重的影響。在對某些電子、電氣產品進行電磁兼容性設計和測試的過程中，由于對各種電磁干擾采取的抑制措施不當而造成產品在進行電磁兼容檢測時部分測試項目超標或通不過EMC 測試，從而造成了大量人力、財力的浪費。為了掌握電磁干擾抑制技術的一些特點，正確理解一些概念是十分必要的。共模干擾和差模干擾的概念就是這樣一種重要概念。正確理解和區分共模和差模干擾對于電子、電氣產品在設計過程中采取相應的抗干擾技術十分重要，也有利于提高產品的電磁兼容性。

標簽： 共模干擾差模分干擾

上傳時間： 2014-01-16

上傳用戶：tdyoung
基于滑模控制的三相雙降壓式并網逆變器

對三相雙降壓式并網逆變器這一新型拓撲的滑模控制進行了研究，使系統獲得良好的魯棒性。首先，對三相雙降壓式并網逆變器進行了等效分析。然后，根據等效分析電路重點對其滑模控制進行了設計，并在控制律中采用了平滑函數來取代符號函數以削弱抖振。仿真結果表明，采用滑模控制后的三相雙降壓式并網逆變器具有很好的動態和穩態性能，且輸出的并網電流諧波含量低，波形質量好。

標簽： 滑模控制三相并網逆變器降壓

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：zycidjl
峰值電流模升壓轉換器的動態斜坡補償電路設計

基于HHNEC 0.35um BCD工藝設計了一種應用于峰值電流模升壓轉換器的動態斜坡補償電路。該電路能夠跟隨輸入輸出信號變化，相應給出適當的補償量，從而避免了常規斜坡補償所帶來的系統帶載能力低及瞬態響應慢等問題。經Cadence Spectre驗證，該電路能夠達到設計要求。

標簽： 峰值升壓轉換器動態電流模

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：ysystc699