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設(shè)(shè)計(jì)(jì)法

不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換方法

觸發(fā)器是時(shí)序邏輯電路的基本構(gòu)成單元，按功能不同可分為 RS 觸發(fā)器、 JK 觸發(fā)器、 D 觸發(fā)器及 T 觸發(fā)器四種，其功能的描述可以使用功能真值表、激勵(lì)表、狀態(tài)圖及特性方程。只要增加門電路便可以實(shí)現(xiàn)不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換，例如要將 D 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換為 JK 觸發(fā)器，轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵是推導(dǎo)出 D 觸發(fā)器的輸入端 D 與 JK 觸發(fā)器的輸入端J 、 K 及狀態(tài)輸出端 Qn 的邏輯表達(dá)式，然后用門電路去實(shí)現(xiàn)該邏輯表達(dá)式。具體的設(shè)計(jì)方法有公式法和圖表法兩種。

標(biāo)簽： 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：lbbyxmoran
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)高功率LED

凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。

標(biāo)簽： LED 高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)高功率

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：playboys0
按鈕接通關(guān)斷控制器簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)

手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

標(biāo)簽： 按鈕關(guān)斷控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：225588
按鈕接通關(guān)斷控制器簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)

手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

標(biāo)簽： 按鈕關(guān)斷控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：dianxin61
手持式設(shè)備高功率電池充電器

隨著許多手持式設(shè)備的性能逐漸接近膝上型電腦，其設(shè)計(jì)復(fù)雜性也在增加。

標(biāo)簽： 手持式設(shè)備高功率電池充電器

上傳時(shí)間： 2013-10-10

上傳用戶：蒼山觀海
具故障保險(xiǎn)電壓監(jiān)視功能的按鈕ON OFF控制器

電子設(shè)備的 ON/OFF 按鈕給繫統(tǒng)設(shè)計(jì)師帶來了一組獨(dú)特的挑戰(zhàn)

標(biāo)簽： OFF 保險(xiǎn) 電壓監(jiān)視按鈕

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶：18165383642
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。

標(biāo)簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ