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設(shè)計(jì)流程

Allegro后仿真流程介紹

Allegro后仿真流程介紹

標簽： Allegro 仿真流程

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：kxyw404582151
Alter FPGA的設計流程以及DSP設計

Alter FPGA的設計流程以及DSP設計.

標簽： Alter FPGA DSP 設計流程

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：dudu1210004
電路板插件流程和注意事項

　　1,電路板插件，浸錫，切腳的方法　　1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。　　2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。　　4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。　　原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。　　若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。　　切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。　　若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。　　最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

標簽： 電路板插件流程注意事項

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：lvchengogo
華為FPGA設計流程指南

本部門所承擔的FPGA設計任務主要是兩方面的作用：系統的原型實現和ASIC的原型驗證。編寫本流程的目的是： l 在于規范整個設計流程，實現開發的合理性、一致性、高效性。 l 形成風格良好和完整的文檔。 l 實現在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l 便于新員工快速掌握本部門FPGA的設計流程。

標簽： FPGA 華為設計流程

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：cc1015285075
protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程

介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞射頻電路電磁兼容布局

標簽： protel PCB 99 se

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：yupw24
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：1966640071
伺服選型流程

伺服選型流程

標簽： 伺服選型流程

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：lanjisu111
開放式PAC系統設計與開發

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013