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設(shè)(shè)計(jì)實(shí)(shí)驗(yàn)

10本開(kāi)關(guān)電源技術(shù)書(shū)籍分享！

開(kāi)關(guān)電源專(zhuān)業(yè)英語(yǔ).doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開(kāi)關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf

標(biāo)簽： AutoCAD 2000 實(shí)用教程

上傳時(shí)間： 2013-06-26

上傳用戶(hù)：eeworm
10本經(jīng)典的開(kāi)關(guān)電源相關(guān)書(shū)籍合集

反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開(kāi)關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 《開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 《開(kāi)關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開(kāi)關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 《精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf

標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶(hù)：eeworm
protel99se 經(jīng)典實(shí)例

protel99se 經(jīng)典實(shí)例protel99se 經(jīng)典實(shí)例

標(biāo)簽： protel 99 se

上傳時(shí)間： 2013-06-21

上傳用戶(hù)：咔樂(lè)塢
WinCE平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序

·詳細(xì)說(shuō)明：wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu

標(biāo)簽： WinCE 語(yǔ)音識(shí)別程序

上傳時(shí)間： 2013-07-06

上傳用戶(hù)：小草123
開(kāi)關(guān)電源基本原理介紹

開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶(hù)：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件

標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

上傳時(shí)間： 2013-08-20

上傳用戶(hù)：lchjng
微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿(mǎn)刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類(lèi)比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 微電腦數(shù)學(xué)演算隔離傳送器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶(hù)：ydd3625
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶(hù)：康郎
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線(xiàn)路圖,無(wú)從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無(wú)法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶(hù)：neu_liyan