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設(shè)(shè)計(jì)指南

signal TAP使用指南

詳細(xì)介紹了altera的singnalTap的使用指南

標(biāo)簽： signal TAP 使用指南

上傳時(shí)間： 2013-05-17

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使用混合信號(hào)示波器調(diào)試串行總線系統(tǒng)應(yīng)用指南

這篇應(yīng)用指南的目標(biāo)讀者是數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)師，他們?cè)谘邪l(fā)過(guò)程中會(huì)用到模擬和數(shù)字元器件，包括采用串行總線的微控制器和DSP系統(tǒng)。本文討論調(diào)試串行總線設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)和新的解決方案，這些串行總線包括控制器局域網(wǎng) (CAN)、集成電路間總線 (I2C)、串行外設(shè)接口 (SPI) 或通用串行總線 (USB)。

標(biāo)簽： 混合信號(hào)示波器串行總線系統(tǒng) 應(yīng)用指南

上傳時(shí)間： 2013-06-15

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OrCad電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)\最詳細(xì)最實(shí)用-Orcad安裝指南

OrCad電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)\最詳細(xì)最實(shí)用-Orcad安裝指南

標(biāo)簽： OrCad Orcad 電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng) 安裝指南

上傳時(shí)間： 2013-06-02

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Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南

Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南

標(biāo)簽： Altera FPGA 芯片封裝尺寸

上傳時(shí)間： 2013-06-04

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伺服電機(jī)選型技術(shù)指南

伺服電機(jī)選型技術(shù)指南 1、機(jī)電領(lǐng)域中伺服電機(jī)的選擇原則現(xiàn)代機(jī)電行業(yè)中經(jīng)常會(huì)碰到一些復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)，這對(duì)電機(jī)的動(dòng)力荷載有很大影響。伺服驅(qū)動(dòng)裝置是許多機(jī)電系統(tǒng)的核心，因此，伺服電

標(biāo)簽： 伺服電機(jī) 選型

上傳時(shí)間： 2013-06-14

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華為FPGA設(shè)計(jì)流程指南

華為FPGA設(shè)計(jì)流程指南.......華為FPGA設(shè)計(jì)流程指南

標(biāo)簽： FPGA 華為設(shè)計(jì)流程

上傳時(shí)間： 2013-05-29

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鋁電解電容應(yīng)用指南

鋁電解電容應(yīng)用指南. 從結(jié)構(gòu)上深入的揭示了世界上主要的鋁電解電容型號(hào)的性能和應(yīng)用的最新信息。

標(biāo)簽： 鋁電解電容應(yīng)用指南

上傳時(shí)間： 2013-07-12

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RS485使用手冊(cè)與指南

RS485使用手冊(cè)與指南RS485使用手冊(cè)與指南RS485使用手冊(cè)與指南RS485使用手冊(cè)與指南

標(biāo)簽： 485 RS 使用手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-07-05

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安規(guī)測(cè)試操作指南

安規(guī)測(cè)試操作指南中文PDF掃描版本，主要介紹安規(guī)的基礎(chǔ)知識(shí)及安規(guī)測(cè)試。

標(biāo)簽： 測(cè)試操作

上傳時(shí)間： 2013-06-24

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BGA布線指南

BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號(hào)） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號(hào)）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過(guò)R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無(wú)走線要求）。 9. pull height R、RP。中文DOC，共5頁(yè)，圖文并茂

標(biāo)簽： BGA 布線

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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