針對(duì)地面作戰(zhàn)、反恐處突等行動(dòng)面臨的偵察難題，提出了研制一種微小型拋投式偵察球的解決方法。著重介紹偵察球無線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)主要由ATmega16微控制器、nRF905無線收發(fā)電路和直流電機(jī)調(diào)速控制電路等組成，設(shè)計(jì)完成了系統(tǒng)硬件電路以及各個(gè)部分的軟件。實(shí)驗(yàn)表明，所提出的控制方案可行，能無線遙控偵察球完成預(yù)期的動(dòng)作；且無線通訊距離最遠(yuǎn)能達(dá)到400m；同時(shí)，該系統(tǒng)還具有良好的穩(wěn)定性、快速性和準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 偵察球 無線控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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縮短型3D角反射器天線.
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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采用DQPSK 調(diào)制方式對(duì)NRZ, RZ 和CSRZ 3 種碼型進(jìn)行調(diào)制, 研究40 Gb/ s 高速傳輸系統(tǒng)中這3 種不同類型的光信號(hào)。使用色散補(bǔ)償方式對(duì)高速光纖傳輸系統(tǒng)進(jìn)行200 kM 的模擬仿真, 比較不同碼型的系統(tǒng)傳輸特性。分析表明CS- RZ- DQPSK 調(diào)制格式, 在較寬的入纖功率范圍內(nèi)都能取得最小的眼圖張開代價(jià)。
標(biāo)簽： DQPSK 高速傳輸 調(diào)制碼
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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通過ARM9技術(shù)深入分析CIS圖像傳感器采集RGB圖像的過程和機(jī)理，將CIS輸出的模擬圖像信號(hào)及時(shí)有序地采集到MCU中，再精準(zhǔn)地進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，最終經(jīng)TFT顯屏獲得圖像信息，可實(shí)現(xiàn)便攜式CIS型掃描儀的功能，或進(jìn)一步進(jìn)行圖像智能識(shí)別及處理。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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雙極型與MOS半導(dǎo)體器件原理_黃均鼐.
標(biāo)簽： MOS 雙極型 半導(dǎo)體器件
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
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上傳時(shí)間： 2013-10-07
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基于單片機(jī)和FPGA的程控型邏輯分析儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： FPGA 單片機(jī) 程控 邏輯分析儀
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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基于xscale與FPGA的微小型飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)---論文
標(biāo)簽： 8eFPGA 飛行器 控制系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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