信號細分與辨向
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：pinksun9
特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規劃 具有異常值與異常次數記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：fandeshun
針對全向天線高性能的要求，提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設計。天線設計采用了三扇區合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負載，調整扇區天線波束寬度，使之滿足扇區天線的-6dB波束為120°的要求，有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益，良好的全向性，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：brilliantchen
本文詳細介紹一個容易制作的802.11b/g垂直極化全向天線，該天線非常堅固耐用，大約有5-6dBi的增益。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：dave520l
介紹了一種基于ADSP-TS201的無線電測向系統。給出了系統的總體結構和工作原理，研究了MUSIC測向算法及基于零點預處理的波束合成算法，介紹了DSP模塊的設計思想和程序流程圖。實驗證明，高性能的DSP芯片和優越的陣列信號處理算法保證了系統能夠快速、準確地對信號進行定位和跟蹤，滿足了系統需求。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：Bert520
無線電測向是代表著兩個學科的兩種實踐方法。船舶工程船的舶通信導航學科中代表通過測量無線電信號到來方向或其他特性來確定方位的方法。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：togetsomething
無線電測向儀是早期的一種無線電導航設備。它以岸上兩個以上全方向發射的無線電指向標臺或無線廣播電臺的來波方向，來決定船位，也可用于測定發射無線電波的目標所在方位。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：我叫李小進
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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特點 顯示范圍-19999至99999位數 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 2組警報功能 15 BIT 類比輸出功能 數位RS-485介面
上傳時間： 2013-10-15
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一個通過PCI卡向LED屏發送股票實時行情的系統
上傳時間： 2015-01-04
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