DIY安卓機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：nanshan
針對(duì)當(dāng)前Android手機(jī)用戶通過手機(jī)訪問網(wǎng)絡(luò)的需求日益增加的情況，提出了增強(qiáng)基于Android手機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信的安全性的目標(biāo)，研究并采用在Android 系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)攔截和過濾騷擾電話及短信的關(guān)鍵技術(shù)，繼而給出一種實(shí)現(xiàn)Android 系統(tǒng)過濾電話和短信黑白名單的防騷擾的方法。通過測(cè)試Android系統(tǒng)手機(jī)的實(shí)時(shí)短信以及來電，達(dá)到攔截白名單以外所有電話以及短信，或者攔截黑名單內(nèi)所有的電話以及短信的效果，從而驗(yàn)證Android通信安防系統(tǒng)的方法性和可實(shí)現(xiàn)性。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：sjb555
在電子系統(tǒng)開發(fā)過程中，為了驗(yàn)證接收系統(tǒng)的靈敏度、抗干擾性等指標(biāo)，是否可以在復(fù)雜的信號(hào)環(huán)境下正常工作，需要一個(gè)復(fù)雜的信號(hào)源，該信號(hào)源應(yīng)該能夠產(chǎn)生被測(cè)試系統(tǒng)在實(shí)際工作環(huán)境下的復(fù)雜接收信號(hào)，如數(shù)字調(diào)制信號(hào)，跳頻信號(hào)，噪聲干擾信號(hào)等。從而使接收系統(tǒng)工作于真實(shí)電子信號(hào)環(huán)境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號(hào)發(fā)生器，產(chǎn)生用戶自定義波形的復(fù)雜信號(hào)。
標(biāo)簽： ADS 安捷倫 復(fù)雜信號(hào) 自定義
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：fairy0212
本文檔就是介紹安森美充電方案的相關(guān)信息
標(biāo)簽： 安森美半導(dǎo)體 充電 方案
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：jhksyghr
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
標(biāo)簽： PCB 工藝規(guī)范 安規(guī)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：R50974
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報(bào)警器原理
標(biāo)簽： KXB 127 聲光報(bào)警器 說明書
上傳時(shí)間： 2014-09-10
上傳用戶：qingzhuhu
潮光科技整理應(yīng)用方案：安防——門禁控制器
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：小寶愛考拉
臺(tái)安(TAIAN)變頻器說明書
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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安捷隆數(shù)字萬用表使用說明
標(biāo)簽： 90006 3606 數(shù)字萬用表 使用說明
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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