Smarty 入門 不過因?yàn)橛嗅槍?duì)舊有的內(nèi)容做一些小調(diào)整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設(shè)計(jì)師，聽到 Smarty 時(shí)，都會(huì)覺得很難。其實(shí)筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構(gòu)時(shí)，開始發(fā)現(xiàn) Smarty 其實(shí)並不難。只要將 Smarty 基礎(chǔ)功練好，在一般應(yīng)用上就已經(jīng)相當(dāng)足夠了。當(dāng)然基礎(chǔ)能打好，後面的進(jìn)階應(yīng)用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當(dāng)然也有一些進(jìn)階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點(diǎn)，也歡迎大家能夠回饋。
標(biāo)簽： Smarty
上傳時(shí)間： 2014-12-01
上傳用戶：鳳臨西北
設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號(hào)完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì)， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號(hào)量測與介面的一些測試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應(yīng)，抖動(dòng)(jitter)測量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù)，必須充分 了解研究學(xué)習(xí)，進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。
標(biāo)簽： 高速電路
上傳時(shí)間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
全部都是個(gè)人珍藏開關(guān)電源書籍，學(xué)習(xí)完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》3、《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版4、《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版5、《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版7、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版8、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版9、《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年10、《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版11、開關(guān)電源專業(yè)英語
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶：默默
開關(guān)電源專業(yè)英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf
標(biāo)簽： AutoCAD 2000 實(shí)用教程
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶：eeworm
反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf
標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
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