Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
標簽： Altera FPGA 芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-06-04
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伺服電機選型技術指南 1、機電領域中伺服電機的選擇原則現代機電行業中經常會碰到一些復雜的運動，這對電機的動力荷載有很大影響。伺服驅動裝置是許多機電系統的核心，因此，伺服電
標簽： 伺服電機 選型
上傳時間： 2013-06-14
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華為FPGA設計流程指南.......華為FPGA設計流程指南
標簽： FPGA 華為 設計流程
上傳時間： 2013-05-29
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鋁電解電容應用指南. 從結構上深入的揭示了世界上主要的鋁電解電容型號的性能和應用的最新信息。
標簽： 鋁電解電容 應用指南
上傳時間： 2013-07-12
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RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南
標簽： 485 RS 使用手冊
上傳時間： 2013-07-05
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安規測試操作指南 中文PDF掃描版本，主要介紹安規的基礎知識及安規測試。
標簽： 測試 操作
上傳時間： 2013-06-24
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
標簽： BGA 布線
上傳時間： 2013-04-24
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\2812硬件設計指南\2812硬件設計指南\2812硬件設計指南
標簽： 2812 硬件 設計指南
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Si4432編程指南(中文)，Coolbor Xie 翻譯自 AN415
標簽： 4432 Si 編程指南
上傳時間： 2013-06-30
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CodeVisionAVR C語言程序設計指南，全英文用戶手冊。資料雖老了些，還是可以參考的。
標簽： CodeVisionAVRC 語言程序 設計指南
上傳時間： 2013-07-26
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